发明名称 | 电路板 | ||
摘要 | 在一种形成于绝缘层上的导体电路的电路板中,在导体电路上形成涂层,端部穿过涂层连接到导体电路上,从而在安装在电路板上的电子元件端部和电路板端部之间获得高可靠性的连接。在涂层表面和端部表面之间设有小于或等于3μm的水平偏差。 | ||
申请公布号 | CN1225950C | 申请公布日期 | 2005.11.02 |
申请号 | CN99102221.1 | 申请日期 | 1999.02.15 |
申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 表利彦;大胁泰人;伊藤健一郎 |
分类号 | H05K1/02 | 主分类号 | H05K1/02 |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 邹光新;王岳 |
主权项 | 1.一种配有电路的悬吊板,包括:绝缘层;在所述绝缘层上形成的导体电路;在所述导体电路上形成的涂层;及穿过所述涂层连接到所述导体电路的端部,其特征在于,上述端部通过一个金属球与一个磁阻元件的端部相连接,上述端部的表面位于比所述涂层的表面低的位置,在所述涂层表面与所述端部表面之间存在小于或等于3μm的水平偏差。 | ||
地址 | 日本大阪府 |