发明名称 | 旋转抛磨式准分子激光微细加工方法及系统 | ||
摘要 | 旋转抛磨式准分子激光微细加工方法及系统主要涉及微型轴对称零部件的加工。本发明首先将被加工工件(7)通过准轴调节装置(8)、旋转工作台(9)固定在位移工作台(10)上;然后调整工件的旋转轴线与旋转工作台的旋转轴线重合;启动准分子激光器(2)使激光束依次经过第一反射镜(3)、第二反射镜(4)、第三反射镜(5)、聚焦物镜(6)后聚焦在与工件(7)所需加工处的旋转半径相切处;通过计算机(1)转动旋转工作台(9)并移动位移工作台(10),使工件上所需去除材料依次经过激光束的聚焦点后被刻蚀掉。本发明在刻蚀微型零部件上多余材料时能够得到光洁平整的表面及高的加工精度,并且消除了抛光过程中工件易损环的问题。 | ||
申请公布号 | CN1225340C | 申请公布日期 | 2005.11.02 |
申请号 | CN03136180.3 | 申请日期 | 2003.05.19 |
申请人 | 北京工业大学 | 发明人 | 陈涛;张瑜;殷伯华;左铁钏 |
分类号 | B23K26/38;B23K26/08 | 主分类号 | B23K26/38 |
代理机构 | 北京思海天达知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张慧 |
主权项 | 1、一种旋转抛磨式准分子激光微细加工方法,通过计算机控制准分子激光器和工作台,使激光束经过传输和聚焦后作用在被加工工件的表面上去除多余材料,其特征在于,先将被加工工件(7)通过准轴调节装置(8)固定在旋转工作台(9)上,旋转工作台(9)固定在位移工作台(10)上;然后通过准轴调节装置(8)调整工件(7)的旋转轴线与旋转工作台(9)的旋转轴线重合;启动准分子激光器(2)并调整位移工作台(10),使激光束依次经过第一反射镜(3)、第二反射镜(4)、第三反射镜(5)、聚焦物镜(6)后聚焦在与工件(7)所需加工处的旋转半径相切处;转动旋转工作台(9)并移动位移工作台(10),使工件(7)上所需去除材料依次经过激光束的聚焦点后被刻蚀掉,未去除部分成型为所需形状。 | ||
地址 | 100022北京市朝阳区平乐园100号 |