发明名称 |
半导体晶片的即期发货包装及其即期发货包装方法 |
摘要 |
本发明涉及一种半导体晶片即期发货包装,包括:a)可关闭塑料容器,其内部装有半导体晶片且具有护盖、本体、位于护盖和本体之间的密封件以及微粒过滤器,该微粒过滤器整合在该容器内,且可使容器的内部空间与容器的外部环境之间进行气体交换;b)由塑料制成的第一鞘套,其环绕着该容器并借助于减压紧靠该容器;c)用以结合水气的装置;d)由涂覆塑料制成的第二鞘套,该第二鞘套利用一涂层阻止水气通过,并借助于减压紧靠该第一鞘套和该容器;e)减震元件,其以完全适配的方式嵌入该被套起的容器内;以及f)外包装,其以完全适配的方式环绕着该被双重套起以及嵌入的容器。本发明还涉及在该类包装中实施半导体晶片即期发货包装的方法。 |
申请公布号 |
CN1689933A |
申请公布日期 |
2005.11.02 |
申请号 |
CN200510065247.2 |
申请日期 |
2005.04.15 |
申请人 |
硅电子股份公司 |
发明人 |
赫尔穆特·施文克;弗里德里希-格奥尔格·赫尔;纳塔莉·勒孔特;奥利弗·鲁希蒂 |
分类号 |
B65D85/30;B65D81/02;B65D81/26;B65B23/00;B65B55/24 |
主分类号 |
B65D85/30 |
代理机构 |
永新专利商标代理有限公司 |
代理人 |
王永建 |
主权项 |
1、一种半导体晶片即期发货包装,包括:a)一可关闭塑料容器,该可关闭塑料容器内装有半导体晶片且具有一护盖、一本体、一位于该护盖和该本体之间的密封件以及一微粒过滤器,该微粒过滤器整合在该容器内,且可使该容器的内部空间与该容器的外部环境之间进行气体交换;b)由塑料制成的第一鞘套,该第一鞘套环绕着该容器并借助于减压紧靠该容器;c)用以结合水气的装置;d)由涂覆塑料制成的第二鞘套,利用一涂层,该第二鞘套阻止水气通过,并借助于减压紧靠该第一鞘套和该容器;e)减震元件,其以完全适配的方式嵌入该被套起的容器;以及f)一外包装,该外包装以完全适配的方式环绕着该被双重套起以及嵌入的容器。 |
地址 |
联邦德国慕尼黑 |