METHOD FOR FORMING A SEMICONDUCTOR CHIP PACKAGE,申请号KR20040029511-传众专利搜索

发明名称	METHOD FOR FORMING A SEMICONDUCTOR CHIP PACKAGE
摘要
申请公布号	KR20050104159(A)	申请公布日期	2005.11.02
申请号	KR20040029511	申请日期	2004.04.28
申请人	MAGNACHIP SEMICONDUCTOR, LTD.	发明人	CHOI, SHIN
分类号	H01L23/52;(IPC1-7):H01L23/52	主分类号	H01L23/52
代理机构		代理人
主权项
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