| 发明名称 |
Lead-free, bismuth-free solder alloy powders and a method of production thereof |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
GB2413565(A) |
申请公布日期 |
2005.11.02 |
| 申请号 |
GB20040008461 |
申请日期 |
2004.04.15 |
| 申请人 |
* HENKEL LOCTITE ADHESIVES LIMITED |
发明人 |
HECTOR ANDREW HAMILTON * STEEN;GAVIN JOHN * JACKSON |
| 分类号 |
B23K35/02;B23K35/26;B23K35/34;H05K3/34;(IPC1-7):B23K35/26;C22C13/00 |
主分类号 |
B23K35/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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