用于存储器模块的多级封装

摘要

一种高密度、低型面的三维存储器模块(20)，具有在印刷线路板(28)的一侧或相对侧上安装的多级半导体封装(22，24)。存储器模块(20)的每一多级封装包括表面安装在印刷线路板(28)上的上级DRAM集成电路封装(24)和表面安装在印刷线路板上在上级封装之下的至少一个下级DRAM集成电路封装(22)，使得上级和下级封装一个堆叠在另一个上。上级封装(24)优选的是薄型小尺寸封装，并且下级封装(22)优选的是无引线的芯片级封装。上级封装(24)的引线(26)是足够的长度使得上级封装的带支架的高度在其下形成间隙，在其中接收下级封装(22)。下级封装(22)的特征在于比上级封装(24)的对应的覆盖区和型面更小的覆盖区和型面。

主权项

1.一种多级封装布置，包括在印刷线路板上安装的堆叠的集成电路(IC)半导体封装，所述多级封装布置包括：上级IC封装，具有多个从其中突出的引线，通过它所述上级IC封装和印刷线路板连接；以及下级IC封装，安装在印刷线路板上，上级IC封装具有大于所述下级IC封装的覆盖区的覆盖区，使得从所述上级封装突出的多个引线整个位于所述下级封装之外，而且所述上级IC封装的多个引线足够长来在所述上级IC封装和印刷线路板之间形成空间，所述下级封装安装在印刷线路板上，从而位于所述上级IC封装之下的空间中，凭借此所述上级和下级IC封装一个堆叠在另一个上。