用可再加工封装密封剂制造密封电子元件的方法

摘要

用可再加工密封剂组合物制备密封电子元件的方法，密封剂组合物包括多数的一官能马来酰亚胺化合物，或除马来酰亚胺化合物外的一官能乙烯基化合物和一官能马来酰亚胺和乙烯基化合物的混合物，固化引发剂和任选一种或多种填料或粘合促进剂，包括就地固化该组合物。

主权项

1.一种电子组件的制备方法，该电子组件是固化的、可再加工的未充满密封剂组合物的电子组件，所述组合物分布于电子元件和基片之间，该方法包括：(a)提供一种可固化的、未充满密封剂组合物，该组合物通过将含下述物质的成分结合而形成：(i)一种或多种活性低聚物或预聚合物，它们选自一官能马来酰亚胺化合物，除马来酰亚胺化合物外的一官能乙烯基化合物和一官能马来酰亚胺和一官能乙烯基化合物的混合物，和(ii)选自自由基引发剂、光引发剂和自由基引发剂与光引发剂的组合物的固化引发剂；(b)在电子元件与基片之间分布该可固化组合物；和(c)就地固化该组合物。