用于容纳电子芯片的容器纸板

摘要

本发明涉及用于容纳电子芯片的容器纸板。在该容器纸板中，在用于容纳电子芯片的凹部的内表面上，或者当将覆盖带从纸板基材上剥离时，产生的软毛为零或者很少，该容器纸板包括一具有多层纸板结构的纸板基材，其中，依照日本TAPPI No.52，利用包括自动光学方法的纸浆纤维长度测定法，通过离解所述纸板基材制备的纸浆具有1.2至3.20之间的纸浆纤维长度分布系数。

主权项

1、一种用于容纳电子芯片的容器纸板，包括一具有多层纸板结构的纸板基材，其中，当根据日本工业标准P 8220，用纸浆实验室湿离解使所述纸板基材离解，并根据日本纸浆与造纸工业技术协会NO.52，采用自动光学方法，对所生成的离解纸浆进行纸浆纤维长度测量时，所述离解纸浆呈现出的纸浆纤维长度分布系数在1.2至3.20的范围内。