发明名称 | 元件内置型多层基板 | ||
摘要 | 本发明提供一种适合于内置高度不同的元件的元件内置型多层基板。使用粘合金属层(30-1、30-2)而形成的金属芯层来内置高度不同的元件。在金属芯层上形成通孔(40-2、40-3)和沉孔(42),在各自的内部配置无源元件(20-1、20-2)和有源元件(22)。这些元件通过连接通路(52)连接在形成于布线层(34-1、34-2)上的布线图形(50)上。各元件对连接通路的接触面,借助于2层金属层设定在同一高度上。 | ||
申请公布号 | CN1691871A | 申请公布日期 | 2005.11.02 |
申请号 | CN200510066282.6 | 申请日期 | 2005.04.26 |
申请人 | 太阳诱电株式会社 | 发明人 | 猿渡达郎;宫崎政志 |
分类号 | H05K1/00;H05K1/18;H05K3/28;H05K3/46 | 主分类号 | H05K1/00 |
代理机构 | 北京市金杜律师事务所 | 代理人 | 季向冈 |
主权项 | 1.一种元件内置型多层基板,在设置于金属芯上的收容部内配置元件,用绝缘层把该金属芯的正反两面与该收容部密封起来,其特征在于:上述金属芯包括多个金属板。 | ||
地址 | 日本东京都 |