| 发明名称 | 半导体装置安装方法、电路基板、电光学装置和电子仪器 | ||
| 摘要 | 提供一种可以用于提高在驱动用IC的树脂突起与在显示装置基板上形成的电极端子之间连接的可靠性的半导体装置的安装方法、电路基板、电光学装置和电子仪器。本发明的半导体装置的安装方法，是将具备电极(2)、比电极(2)更突出并由树脂形成的凸部(4)和与电极(2)电连接并通至凸部(4)的上面的导电部(5)的半导体装置(10)，借助于接合材料，安装在所定基板上的半导体装置的安装的方法，其特征在于，通过在包括树脂的玻璃转变温度的温度范围内实施热压处理安装半导体装置(10)。 | ||
| 申请公布号 | CN1691300A | 申请公布日期 | 2005.11.02 |
| 申请号 | CN200510067668.9 | 申请日期 | 2005.04.25 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 田中秀一 |
| 分类号 | H01L21/58;H01L21/60;H01L21/00;H01L23/48;H01L23/12;G02F1/1345 | 主分类号 | H01L21/58 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李香兰 |
| 主权项 | 1.一种半导体装置的安装方法，是将具备电极、比所述电极更突出并由树脂形成的凸部、和与所述电极电连接并通至所述凸部的上面的导电部的半导体装置，借助于接合材料在基板上安装的半导体装置的安装方法，其特征在于：通过在包括所述树脂玻璃转变温度的温度范围内实施热压处理安装所述半导体装置。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||