发明名称 有机EL装置的制造方法和电子仪器
摘要 本发明所要解决的问题是在有机EL装置中,通过固化性树脂将保护基板粘合在有机EL元件形成基板上,而防止氧气和水分侵入有机EL层中。另外,进行粘合,使得固化性树脂中不产生气泡。本发明通过多个保持子在多个点上保持保护基板,边分别调整这些保持子相对元件形成基板的相对位置,边使用固化性树脂来粘合两个基板。这时,控制各保持子的位置,使得沿预先设定的图案,固化性树脂扩展。
申请公布号 CN1691848A 申请公布日期 2005.11.02
申请号 CN200510067676.3 申请日期 2005.04.25
申请人 精工爱普生株式会社 发明人 小林英和
分类号 H05B33/10;H05B33/04;H05B33/02 主分类号 H05B33/10
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 代理人 李香兰
主权项 1、一种有机EL装置的制造方法,该有机EL装置具有形成了有机EL元件的元件形成基板和经粘接层配置在该元件形成基板的一面侧的保护基板,其特征在于,包括:在所述元件形成基板的粘合面配置构成所述粘接层的固化性树脂的步骤;保持步骤,通过可进行位置调整的多个保持子在所述保护基板的一个面上的多个点上分别保持覆盖所述元件形成基板用的所述保护基板;移动步骤,在所述元件形成基板的上方相对移动由所述多个点保持的所述保护基板;部分接触步骤,使所述多个保持子的一部分接近所述元件形成基板而使所述保护基板的另一面与所述固化性树脂接触;扩大接触步骤,进一步使所述多个保持子的至少另一部分接近所述元件形成基板,而从该固化性树脂的施加部分向外侧扩展在所述元件形成基板和所述保护基板间夹着的所述固化性树脂;粘接步骤,通过所述多个保持子使所述保护基板经所述固化性树脂与所述元件形成基板粘接。
地址 日本东京
您可能感兴趣的专利