| 发明名称 | 带嵌入式框架的窗口式非陶瓷封装 | ||
| 摘要 | 一种集成电路(IC)封装包括：一个模塑复合物(12)，一个管芯(16)和一个窗口(34)。所述模塑复合物(12)中有一个嵌入其内的框架(32)。该框架(32)的热膨胀系数小于所述模塑复合物(12)的热膨胀系数。经大回流处理便可将该IC封装附接在电路板上。 | ||
| 申请公布号 | CN1225786C | 申请公布日期 | 2005.11.02 |
| 申请号 | CN99814836.9 | 申请日期 | 1999.11.23 |
| 申请人 | 英特尔公司 | 发明人 | Z·－F·李;K·森古普塔;D·L·汤普森 |
| 分类号 | H01L23/28;H01L23/02;H01L23/48;H01L23/52;H01L29/40 | 主分类号 | H01L23/28 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 程天正;王忠忠 |
| 主权项 | 1.一种集成电路(IC)封装，包括：模塑复合物，该模塑复合物具有一个嵌入在该模塑复合物内的减小内应力的嵌入式框架，其中该嵌入式框架具有上表面、下表面和从上至下的开口；引线框架；管芯，附接在所述模塑复合物和所述引线框架上；以及窗口，附接在所述模塑复合物上，以便允许光线照到所述管芯上。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||