利用晶片上感测器及计算手段来进行积体电路晶片之温度补偿的方法及装置

摘要

一种使用晶片上电路、感测器及一演算法以实施一积体电路之温度补偿的方法及装置。该晶片包括一晶片上参考电路、一测量有关于该参考之参数的晶片上感测器及一用以处理一演算法之晶片上电脑手段。亦使用一附加之晶片以外参考电路。该演算法实施下列步骤：(A)在第一测试场所之第一(较高)温度下实施在一整合晶片系统中之一内部参考源的第一校准，以及(B)利用在步骤(A)所获得之校准资料以在第二测试场所之第二(较低)温度下实施在该整合晶片系统中之内部参考源的第二校准。