注胶流道在散热盖上之半导体封装构造

摘要

一种注胶流道在散热盖上之半导体封装构造，其系包含一基板以及固设在该基板之上表面之一晶片与一散热盖，该散热盖系具有一散热面及一对应之底面，该散热面系形成复数个注胶流道及复数个入胶孔，该些注胶流道系相互连通，该些入胶孔系设于对应注胶流道之一端并贯穿至该散热盖之底面，一封胶体系形成于该基板之上表面，其系经由该散热盖之该些注胶流道及该些入胶孔密封该晶片并填充于该些注胶流道与该些入胶孔，且显露该散热面。