发明名称 | 半导体装置之自动对准触点之形成方法 | ||
摘要 | 一种半导体装置之自动对准触点之形成方法,包含:在预先设有复数个场效电晶体结构之半导体基板上,沿着闸极结构及接面区域轮廓形成一含有氮化物之第一绝缘层;于第一绝缘层上,形成一含有掺杂氧化物之暂时层;利用对氧化物具有选择性之蚀刻,并利用一光罩移除暂时层之未覆盖光罩之部份,且留下暂时层位于接面区域上方之一栓状部分;于暂时层被移除部分之区域中,形成一含有未掺杂氧化物之第二绝缘层;利用对未掺杂氧化物具有选择性之蚀刻移除栓状部分,形成一触点孔;移除第一绝缘层位于触点孔内之部分;最后,于触点孔形成一导电触点。 | ||
申请公布号 | TW200535990 | 申请公布日期 | 2005.11.01 |
申请号 | TW093111514 | 申请日期 | 2004.04.23 |
申请人 | 南亚科技股份有限公司 | 发明人 | 陈锰宏;林瑄智;于家生 |
分类号 | H01L21/027 | 主分类号 | H01L21/027 |
代理机构 | 代理人 | 王盛勇 | |
主权项 | |||
地址 | 桃园县龟山乡华亚科技园区复兴三路669号 |