嵌入结合之多晶片模组及其制造方法

摘要

一种嵌入结合之多晶片模组，其系包含一第一封装构造及至少一第二封装构造，该第一封装构造系包含一基板、一晶片、一封胶体及复数个焊球，该基板系具有一上表面、一下表面以及至少一嵌合开口，该晶片系设于该基板之上表面并与该基板电性连接，该封胶体系形成于该基板之上表面，该些焊球系植接于该基板之下表面，该第二封装构造系嵌入埋设于该第一封装构造之基板之该嵌合开口中，该第二封装构造系包含有复数个外终端，以使该嵌入结合之多晶片模组以该些焊球与该些外终端对外电性连接，且该些焊球与该些外终端系构成同一表面接合面。