多晶片模组封装件及其制法

摘要

一种多晶片模组封装件及其制法，系包括：具有一第一表面与一相对之第二表面的主基板；至少一封装单元，系接置且电性连接至该主基板之第一表面，其系包括一第一基板、电性连接至该第一基板的第一晶片、以及形成于该第一基板上且包覆该第一晶片的第一封装胶体，其中，该第一封装胶体之表面上系开设有多数个凹设部；至少一接置且电性连接至该主基板之第一表面的第二晶片；以及形成于该主基板上且包覆该封装单元与第二晶片的主封装胶体，且该主封装胶体系填充满该封装单元的多数个凹设部，从而可藉该主封装胶体与该多数凹设部之接触，提升各封装胶体间之接合力，以避免结构脱层等现象之发生。