半导体封装结构及其制造方法

摘要

一种设置于一第一基板上之半导体封装结构，其包含有一具有一第一表面与一第二表面之第二基板，一设于第一表面的晶片，复数个设于第二表面并沿一第一方向排成一列之第一焊球，以及至少一设于第二表面之虚设焊块，其中各第一焊球与虚设焊块皆系连接至第一基板，而虚设焊块系用以避免半导体封装结构倾斜。