具有测试电路之半导体晶圆及制造方法

摘要

本发明揭示一种半导体晶圆，其包括：一晶圆主体；复数个晶片，其间隔且对齐地形成于该晶圆主体之上，每两个晶片间之区域定义为一切割道，其中至少一该等晶片系为具有一端子垫之受测试晶片，用于藉由一测量工具来测量该受测试晶片之电压；以及一测试电路，其具有一输出端与一输入端，该输入端与该受测试晶片之内部电路电延伸而连接。该测试电路之输出阻抗系相对小于该测量工具之阻抗，使得将该测量工具之测试端子分别电指向该受测试晶片以及该测试电路之输出端时，使该受测试晶片之电压受到精确测量。