承载器、晶片封装结构以及电路板封装结构

摘要

一种晶片封装结构，包括一晶片以及一承载器，其中承载器包括一封装基材以及多个接点，且封装基材具有一承载表面以及对应之一背面。晶片系配置于封装基材之承载表面，而接点系配置于封装基材之背面，并排列成多个同心圆。此外，晶片封装结构可藉由接点上之多个焊球而配置于一电路板上，以形成一电路板封装结构。藉由此承载器、晶片封装结构以及电路板封装结构可平均分散焊球所受之热应力，进而增加封装基材与电路板之间的接合强度。