嵌埋式晶片之应力消除方法及其嵌埋结构

摘要

一种嵌埋式晶片之应力消除方法及其嵌埋结构，主要系在将半导体晶片嵌埋入电路板结构前，先将半导体晶片进行倒角制程，于后续将半导体晶片埋入电路板结构，使晶片与电路板结构间填注有填充材时，得以降低半导体晶片边角所产生之高应力问题。