| 摘要 |
所揭示者为一种热固性黏着组成物及使用上述组成物的电子元件黏着带。该热固性黏着组成物包括：1)丁二烯–丙烯共聚物，其含有羧基聚醯胺基胺羰基(A)和聚矽氧烷胺羰基(B)，并且是以下列式1表示；及2)环氧树脂。该热固性黏着组成物的优点是在于该丁二烯–丙烯共聚物对基板的黏着强度得以改良，丁二烯–丙烯共聚物对环氧树脂的相容性得以改良，基板膜和黏着组成物之间的黏着性得以改良，因此改良抗弯曲性和高温度可靠性，藉此可知该黏着组成物可有用地施加至电子元件之黏着带，如覆盖膜，黏着胶膜，及特别是软性PCB。093124645-p01.bmp(其中A，B，k，m，n，R1，R2，R3，O，P和Q如同于本发明说明书中所述者)。093124645-p01.bmp |
