| 主权项 |
1.一种研磨设备,包含有:一承载盘,用以放置再生玻璃;一研磨盘,相对设置于该承载盘一侧,系可受该承载盘带动而旋转,用以可研磨置于该承载盘上之再生玻璃;一运转装置,用以提供该承载盘旋转之动力;一研磨液供应装置,用以供应研磨再生玻璃之研磨液;其特征在于:该研磨盘表面更设置有一导引部,系包含一回流区及若干排放口,用以可将该研磨液均匀散布至承载盘、研磨盘与再生玻璃之接触面,并增进研磨液之滞留时间、提升研磨效果者。2.如申请专利范围第1项所述之研磨设备,其中该回流区系包含若干第一导流沟,系沿研磨盘径向延伸,若干第二导流沟,与第一导流沟相交地延伸于研磨盘上,各该第一、第二导流沟连通研磨盘边缘之处系形成排放口。3.如申请专利范围第2项所述之研磨设备,其中各该第二导流沟系与第一导流沟垂直相交。4.如申请专利范围第1项所述之研磨设备,其中该回流区系包含若干导流沟,各该导流沟系沿研磨盘圆周方向环绕延伸,其连通该研磨盘边缘之处系形成排放口。5.一种研磨设备,包含有:一承载盘,用以放置再生玻璃;一研磨盘,相对设置于该承载盘一侧,系可受该承载盘带动而旋转,用以可研磨置于该承载盘上之再生玻璃;一运转装置,用以提供该承载盘旋转之动力;一研磨液供应装置,用以供应研磨再生玻璃之研磨液;其特征在于:该承载盘表面更设置有一导引部,系包含一回流区及若干排放口,用以可将该研磨液均匀散布至承载盘、研磨盘与再生玻璃之接触面,并增进研磨液之滞留时间、提升研磨效果者。6.如申请专利范围第5项所述之研磨设备,其中该回流区系包含若干第一导流沟,系沿承载盘径向延伸,若干第二导流沟,与第一导流沟相交地延伸于承载盘上,各该第一、第二导流沟连通承载盘边缘之处系形成排放口。7.如申请专利范围第6项所述之研磨设备,其中各该第二导流沟系与第一导流沟垂直相交。8.如申请专利范围第5项所述之研磨设备,其中该回流区系包含若干导流沟,各该导流沟系沿承载盘圆周方向环绕延伸,其连通该承载盘边缘之处系形成排放口。图式简单说明:第一图系本创作一较佳实施例之示意图。第二图系本创作一较佳实施例中研磨盘掀开之示意图,显示研磨盘上部分回流区之空间型态。第三图系本创作另一较佳实施例中研磨盘掀开之示意图,显示研磨盘上部分回流区之空间型态。第四图系本创作又一较佳实施例之示意图,显示承载盘上部分回流区之空间型态。 |
