| 主权项 |
1.一种封装模组,具有收纳电路基板之模组盒,与安装于该模组盒、用以连接外部连接器之转接器,其特征在于:转接器具有侧周面为闭锁之筒形的转接器盒;转接器盒之筒形的一端开口为外部连接器之插入口,另一端开口为用以安装于模组盒之连接口;在转接器盒之连接口侧上壁设有嵌合承接部;模组盒具有用以插入转接器盒之连接口的转接器盒连接部;于转接器盒连接部设有:嵌合用凸部,其系嵌合于转接器盒之嵌合承接部;及旋动支点部,系在转接器盒连接部从转接器盒之连接口插入转接器盒内之指定位置时,抵接于转接器盒以作为转接器盒连接部之旋动支点;进一步的,在转接器盒连接部一体形成向前方突出之臂部,于该臂部之前端部设有用以固定插入转接器盒内之外部连接器的爪部;转接器盒之嵌合承接部之朝下方的前端位置与连接口之下端位置间的开口宽度,小于模组盒之嵌合用凸部位置之上下方向的高度尺寸;模组盒之嵌合用凸部系设置成,在将模组盒之转接器盒连接部从转接器盒之连接口对转接器盒之底面朝斜上方倾斜插入至指定位置,并以转接器盒连接部之旋动支点部为支点、旋动转接器盒连接部而使其对转接器盒之底面成为水平状态时,其位于转接器盒之嵌合承接部的对向位置;使模组盒之嵌合用凸部与转接器盒之嵌合承接部对向,藉由使模组盒相对转接器盒往上方侧移动,以使嵌合用凸部与嵌合承接部嵌合之状态,来将转接器盒安装于模组盒。2.如申请专利范围第1项之封装模组,其中,若设:转接器盒之连接口侧上下方向的外形高度尺寸为Ho;转接器盒之上面与底面之各盒壁的厚度为t;转接器盒之上面位置与嵌合承接部朝下方之前端位置间的高度间隔为L1;模组盒之嵌合用凸部的突出前端位置与模组盒之底面位置间的高度间隔为L2;含模组盒爪部之臂部之最下端位置与嵌合用凸部之突出前端位置间的高度间隔为L3;模组盒之臂部的高度尺寸为D;且从将模组盒之转接器盒连接部插入转接器盒之内部,以使转接器盒连接部之嵌合用凸部与转接器盒之嵌合承接部对向的状态,移转至使该等嵌合用凸部与嵌合承接部嵌合,而将转接器盒安装于模组盒的状态时,模组盒对转接器盒之上侧移动量为h时,满足下列全部之式;L3≧Ho-t-L1、L2=L3+t+h、h=Ho/2-D/2-t。3.如申请专利范围第1项之封装模组,其中,转接器盒连接部之旋动支点部、与嵌合用凸部离旋动支点部最远之部分间的长度,系依据转接器盒之连接口下端之前端位置与嵌合承接部之靠模组盒侧之内端部的距离来设定,以在将模组盒之转接器盒连接部插入转接器盒之内部,以转接器盒连接部之旋动支点部为支点旋动转接器盒连接部时,使转接器盒连接部之嵌合用凸部之突出前端部在接触转接器盒之嵌合承接部端缘部的情形下,使转接器盒连接部旋动。4.如申请专利范围第1项之封装模组,其中,在模组盒内部,设有发光元件与受光元件中之至少一方,且设有连接于该元件之光纤,使封装模组构成为光通讯用模组;于转接器连接光连接器,该光连接器具有与模组内之光纤进行光连接的光纤。5.一种封装模组,具有收纳电路基板之模组盒,与安装于该模组盒、用以连接外部连接器之转接器,其特征在于:转接器具有侧周面为闭锁之筒形的转接器盒;转接器盒之筒形的一端开口为外部连接器之插入口,另一端开口为用以安装于模组盒之连接口;在转接器盒之连接口侧上壁设有嵌合承接部;模组盒具有用以插入转接器盒之连接口的转接器盒连接部;于转接器盒连接部,设有嵌合于转接器盒之嵌合承接部的嵌合用凸部;在转接器盒连接部一体形成向前方突出之臂部,于该臂部之前端部设有用以固定插入转接器盒内之外部连接器的爪部;于转接器盒设有插入停止部,其系在将转接器盒连接部从转接器盒之连接口插入转接器盒内,转接器盒连接部之嵌合用凸部前进至与转接器盒之嵌合承接部之对向位置时,使转接器盒连接部之前进移动停止;将模组盒之转接器盒连接部从转接器盒之连接口插入转接器盒内部,一边使转接器盒连接部之臂部沿着转接器盒之底壁、一边使转接器盒连接部前进移动直到因转接器盒之插入停止部而停止,以使模组盒之嵌合用凸部与转接器盒之嵌合承接部对向,进一步使模组盒相对转接器盒朝上方侧移动,以使嵌合用凸部与嵌合承接部嵌合之状态,将转接器盒安装于模组盒。6.如申请专利范围第5项之封装模组,其中,在模组盒内部,设有发光元件与受光元件中之至少一方,且设有连接于该元件之光纤,使封装模组构成为光通讯用模组;于转接器连接光连接器,该光连接器具有与模组内之光纤进行光连接的光纤。7.一种封装模组,具有收纳电路基板之模组盒,与安装于该模组盒、用以连接外部连接器之转接器,其特征在于:转接器具有侧周面为闭锁之筒形的转接器盒;转接器盒之筒形的一端开口为外部连接器之插入口,另一端开口为用以安装于模组盒之连接口;在转接器盒之连接口侧上壁设有嵌合承接部;模组盒具有用以插入转接器盒之连接口的转接器盒连接部;于转接器盒连接部,设有嵌合于转接器盒之嵌合承接部的嵌合用凸部,以及一体形成向前方突出之臂部;在使模组盒之嵌合用凸部与转接器盒之嵌合承接部嵌合的状态下,将转接器盒安装于模组盒。8.一种封装模组之制造方法,该封装模组具有收纳电路基板之模组盒,与安装于该模组盒、用以连接外部连接器之转接器,其特征在于:转接器具有侧周面为闭锁之筒形的转接器盒;转接器盒之筒形的一端开口为外部连接器之插入口,另一端开口为用以安装于模组盒之连接口;在转接器盒之连接口侧上壁设有嵌合承接部;模组盒具有用以插入转接器盒之连接口的转接器盒连接部;于转接器盒连接部,设有:嵌合用凸部,其系嵌合于转接器盒之嵌合承接部;及旋动支点部,系在转接器盒连接部从转接器盒之连接口插入转接器盒内之指定位置时,抵接于转接器盒以作为转接器盒连接部之旋动支点;进一步的,在转接器盒连接部一体形成向前方突出之臂部,于该臂部之前端部设有用以固定插入转接器盒内之外部连接器的爪部;转接器盒之嵌合承接部之朝下方的前端位置与连接口之下端位置间的开口宽度,小于模组盒之嵌合用凸部位置之上下方向的高度尺寸;模组盒之嵌合用凸部,系设置在将模组盒之转接器盒连接部从转接器盒之连接口对转接器盒之底面朝斜上方倾斜插入至指定位置,并以转接器盒连接部之旋动支点部为支点、旋动转接器盒连接部而使其对转接器盒之底面成为水平状态时,位于转接器盒之嵌合承接部的对向位置;使模组盒之嵌合用凸部与转接器盒之嵌合承接部对向,藉由使模组盒相对转接器盒往上方侧移动,以使嵌合用凸部与嵌合承接部嵌合之状态,来将转接器盒安装于模组盒。9.一种封装模组之制造方法,该封装模组具有收纳电路基板之模组盒,与安装于该模组盒、用以连接外部连接器之转接器,其特征在于:转接器具有侧周面为闭锁之筒形的转接器盒;转接器盒之筒形的一端开口为外部连接器之插入口,另一端开口为用以安装于模组盒之连接口;在转接器盒之连接口侧上壁设有嵌合承接部;模组盒具有用以插入转接器盒之连接口的转接器盒连接部;于转接器盒连接部,设有:嵌合用凸部,其系嵌合于转接器盒之嵌合承接部;及旋动支点部,系在转接器盒连接部从转接器盒之连接口插入转接器盒内之指定位置时,抵接于转接器盒以作为转接器盒连接部之旋动支点;进一步的,在转接器盒连接部一体形成向前方突出之臂部,于该臂部之前端部设有用以固定插入转接器盒内之外部连接器的爪部;于转接器盒设有插入停止部,其系在将转接器盒连接部从转接器盒之连接口插入转接器盒内,转接器盒连接部之嵌合用凸部前进至与转接器盒之嵌合承接部之对向位置时,使转接器盒连接部之前进移动停止;将模组盒之转接器盒连接部从转接器盒之连接口插入转接器盒内部,一边使转接器盒连接部之臂部沿着转接器盒之底壁、一边使转接器盒连接部前进移动直到因转接器盒之插入停止部而停止,以使模组盒之嵌合用凸部与转接器盒之嵌合承接部对向,进一步使模组盒相对转接器盒朝上方侧移动,以使嵌合用凸部与嵌合承接部嵌合之状态,将转接器盒安装于模组盒。图式简单说明:第1图,系将第1实施形态例之封装模组的特有构成抽出而加以显示的模型图。第2图,系用以说明第1实施形态例之封装模组之转接器盒,与模组盒之嵌合用凸部形成区域之尺寸关系的图。第3图,与第2图同样的,系用以说明第1实施形态例之封装模组之转接器盒,与模组盒之嵌合用凸部形成区域之尺寸关系的图。第4a、4b图,4a系用以说明在第1实施形态例之封装模组之安装步骤中具特征之作业例的图,4b系为了要实现第4a图所示之状态、用以说明第1实施形态例之封装模组之尺寸条件的图。第5a-5d图,系用以说明将第1实施形态例之转接器盒安装于模组盒之步骤例的模型图。第6a-6c图,系用以说明将第2实施形态例之封装模组安装之步骤例的图。第7a-7c图,系用以说明构成封装模组之嵌合用凸部与嵌合承接部之其他形态例的图。第8a-8d图,系用以进一步说明构成封装模组之嵌合用凸部与嵌合承接部之另一形态例的图。第9a、9b图,系分别用以说明第1实施形态例所示之臂部变形例的图。第10图,系用以说明本申请人所开发之封装模组例的模型图。第11图,系以示意方式显示开发之前一阶段之转接器盒例的模型图。第12图,系用以说明为了要固定连接器所使用之臂部与转接器盒之习知例的图。第13图,系用以说明为了要固定连接器所使用之臂部与转接器盒之另一习知例的图。 |
