| 主权项 |
1.一种多层印刷电路板,其特征在于具有内部完全为接地电路所覆盖的经再选择性蚀刻由铜/镍/铜/镍/铜或铜/镍/铜而成之包层材而制作的含有分支形状之信号电路导体且同时设置有选择性蚀刻铜/镍/铜/镍/铜或铜/镍/铜而成之包层材而制作的布线取出口。2.一种多层印刷电路板之制造方法,其特征在于对铜箔材及镍箔材以0.1 ~3%辊轧率予以压焊而制造的由铜/镍/铜/镍/铜之五层而成的多层印刷电路板用包层板,藉由铜之选择性蚀刻使于内部形成完全为接地电路所覆盖的信号电路导体及布线取出口而成。3.如申请专利范围第2项之多层印刷电路板之制造方法,其中多层印刷电路板用包层板系以0.1~3%辊轧率将单面或两面上具有镀镍之铜箔材及其他铜箔材或单面上具有镀镍之铜箔材予以压焊而制造者。4.一种多层印刷电路板之制造方法,其特征在于对以0.1~3%辊轧率压焊而制造的由铜/镍/铜之三层而成的多层印刷电路板用包层板,藉由铜之选择性蚀刻使于内部形成完全为接地电路所覆盖的信号电路导体而成。5.如申请专利范围第4项之多层印刷电路板之制造方法,其中多层印刷电路板用包层板系以0.1~3%辊轧率将单面上具有镀银之铜箔材及其他铜箔材予以压焊而制造者。6.如申请专利范围第2项之多层印刷电路板之制造方法,系于其中由铜/镍/铜/镍/铜之五层而成的多层印刷电路板用包层板之单面的铜层上形成电路屏蔽壁形成用及形成布线取出口用之光阻图案后,进行铜之选择性蚀刻并形成电路屏蔽壁及布线取出口,去除镍层,其次涂布绝缘树脂于蚀刻面上后,于包层板之背面的铜层上形成电路屏蔽壁形成用之光阻图案后,进行铜之选择性蚀刻并形成电路屏蔽壁,蚀刻中间之铜层并形成信号电路,涂布绝缘树脂于蚀刻面后,藉由施加镀铜于两面以形成屏蔽壁。7.如申请专利范围第4项之多层印刷电路板之制造方法,系于其中由铜/镍/铜之三层而成的多层印刷电路板用包层板之单面的铜层上形成电路屏蔽壁形成用或形成布线取出口用之光阻图案后,进行铜之选择性蚀刻并形成电路屏蔽壁,接着于蚀刻面上涂布绝缘树脂后,于包层板之背面的铜层上形成电路屏蔽壁形成用之光阻图案后,进行铜之选择性蚀刻并形成电路屏蔽壁,蚀刻中间之铜层并形成信号电路,于蚀刻面上涂布绝缘树脂后,藉由施予镀铜至两面上除成为布线取出口之部分以外的部分以形成屏蔽壁。8.如申请专利范围第7项之多层印刷电路板之制造方法,其中信号电路导体系予作成含有分支形状。9.一种于多层印刷电路板上形成布线取出口之方法,其特征在于申请专利范围第3项之任一项采用的多层印刷电路板用包层板之单面的铜层上形成布线取出口形成用之光阻图案后,进行铜之选择性蚀刻并形成布线取出口之屏蔽壁,去除镍层,接着于蚀刻面上涂布绝缘树脂后,进行包层板之背面的铜层之蚀刻并于蚀刻面上涂布绝缘树脂而成。10.一种于多层印刷电路板上形成布线取出口之方法,其特征在于申请专利范围第4项采用的由铜/镍/铜之三层而成的多层印刷电路板用包层板之单面的铜层上形成布线取出口形成用之光阻图案后,进行铜之选择性蚀刻并形成布线取出口之屏蔽壁后,接着于蚀刻面上涂布绝缘树脂后,进行包层板之背面的铜层之蚀刻并形成电路屏蔽壁,蚀刻中间之银层并形成信号电路,于蚀刻面上涂布绝缘树脂而成。图式简单说明:第1图为本发明之多层印刷电路基板之制造方法之步骤说明图(多层印刷电路板用包层板之侧面图)。第2图为本发明之多层印刷电路基板之制造方法之步骤说明图(于多层印刷电路板用包层板上已涂布光阻之际之侧面图)。第3图为本发明之多层印刷电路基板之制造方法之步骤说明图(铜之选择蚀刻及去除镍层后之侧面图)。第4图为本发明之多层印刷电路基板之制造方法之步骤说明图(已涂布绝缘树脂之际之侧面图)。第5图为本发明之多层印刷电路基板之制造方法之步骤说明图(已涂布光阻之际之侧面图)。第6图为本发明之多层印刷电路基板之制造方法之步骤说明图(铜之选择蚀刻及去除镍层后之侧面图)。第7图为本发明之多层印刷电路基板之制造方法之步骤说明图(已涂布光阻之际之侧面图)。第8图为本发明之多层印刷电路基板之制造方法之步骤说明图(铜蚀刻后的侧面图)。第9图为本发明之多层印刷电路基板之制造方法之步骤说明图(已涂布绝缘树脂之际之侧面图)。第10图为本发明之多层印刷电路基板之制造方法之步骤说明图(无电解镀铜后的侧面图)。第11图为本发明之多层印刷电路基板之制造方法之步骤说明图(多层印刷电路板用包层板之侧面图)。第12图为本发明之多层印刷电路基板之制造方法之步骤说明图(涂布光阻后的侧面图)。第13图为本发明之多层印刷电路基板之制造方法之步骤说明图(涂布绝缘树脂及涂布光阻后的侧面图)。第14图为本发明之多层印刷电路基板之制造方法之步骤说明图(蚀刻及涂布绝缘树脂后的侧面图)。第15图为本发明之多层印刷电路基板之制造方法之步骤说明图(无电解镀铜后的侧面图)。第16图为本发明之多层印刷电路基板之布线取出口部分之斜视图。第17图为表示于本发明之多层印刷电路基板欲形成已分支的电路基板时之光阻图案的平面图。第18图为表示于本发明之多层印刷电路基板欲形成已分支的电路基板时之蚀刻后的状态之立体图。第19图为表示于本发明之多层印刷电路基板之已分支的电路基板信号电路之一例的立体图。第20图为表示于本发明之多层印刷电路基板之已分支的电路基板之信号电路之一例的平面图。第21图为本发明之包层金属板之制造装置的正面截面图。 |
