| 主权项 |
1.一种电气零件之实装方法,其特征系具备按压电气零件之按压头,和为加热该按压头之加热构件,和测定对前述按压头之电气零件的按压力的压力测定构件,和控制前述按压头之移送速度的移送速度控制构件;以加热载置于热硬化向异性导电体上的电气零件的前述按压头,控制前述移送速度控制构件,支持台之平坦面和电气零件呈平行状态地按压后,经由前述压力测定构件,按压至呈所定压力,之后,经由所定压力加热电气零件加以按压,将前述热硬化型向异性导电体经由加热和按压,导通电气零件和配线者,或于第1压力按压,之后,以较第1压力为高之第2压力加热电气零件地加以按压,将前述热硬化型向异性导电体经由加热和按压,导通电气零件和配线者。2.如申请专利范围第1项之电气零件之实装方法,其中,使上述第1压力为上述第2压力之1/3左右之压力。3.一种电气零件之实装方法,系使热硬化型各向异性导电体成为半硬化状态之后,一边将该半硬化状态之热硬化型各向异性导电体加热,一边加压,进行两个电气零件之电气连接;具备有:于具有导电配线之绝缘板上,形成半硬化状态之热硬化型各向异性导电体之工程;及于该半硬化状态之热硬化型各向异性导电体上,载置IC晶片等之电气零件,一边将该电气零件加热一边加压之工程。4.如申请专利范围第3项之电气零件之实装方法,其中上述绝缘板上,载制片状之上述热硬化型各向异性导电体,以按压头将该热硬化型各向异性导电体加热,加压,成为半硬化状态,又,将上述电气零件以按压头,加热、加压。5.如申请专利范围第3项之电气零件之实装方法,其中与使上述热硬化型各向异性导电体成为半硬化状态所用之加热温度相比,使将上述电气零件加热之温度更高者。6.如申请专利范围第3项之电气零件之实装方法,其中藉由80-120℃,使上述热硬化型各向异性导电体成为半硬化状态,同时,以180-250℃,进行上述电气零件之加热。图式简单说明:图1系说明本发明之电气零件之实装装置之概要之说明图。图2系说明本发明之电气零件之实装装置之工程之说明图。图3系表示本发明之电气零件之实装方法之说明图。图4系表示本发明之电气零件之实装方法之说明图。图5系表示本发明之电气零件之实装方法之说明图。图6系表示本发明之实装装置之第2实施例之概要之说明图。图7系表示本发明之实装装置之第2实施例之工程之说明图。图8系表示本发明之电气零件之实装方法之第2实施例之说明图。图9系表示本发明之电气零件之实装方法之第2实施例之说明图。图10系表示本发明之电气零件之实装方法之第2实施例之说明图。图11系应用本发明之实装方法之电气零件之连接构造之一之说明图。图12系应用本发明之实装方法之电气零件之连接构造之另一之说明图。图13系表示本发明之电气零件之第3实装方法之第1工程之说明图。图14系表示本发明之电气零件之第3实装方法之第2工程之说明图。图15系表示本发明之电气零件之第3实装方法之第3工程之说明图。图16系表示本发明之电气零件之第3实装方法之第4工程之说明图。图17系表示习知之电气零件之实装装置与实装方法之说明图。图18系表示习知之电气零件之实装装置与实装方法之说明图。图19系表示习知之电气零件之实装装置与实装方法之说明图。图20系表示习知之电气零件之实装方法之工程之说明图。 |
