| 主权项 |
1.一种具散热片之半导体封装件,系包括:基板,系具有一第一表面与一相对之第二表面;至少一晶片,系接置于该基板之第一表面上且电性连接至该基板;散热片,系具有一平坦部与自该平坦部边缘延伸而出之支撑部,以藉该支撑部接置于该基板之第一表面上,并将该晶片包覆于该平坦部、支撑部与基板所围置而成之空间中,其中,该支撑部与该基板接触之表面上系形成有至少一凹部,且该凹部之表面上系形成有至少一突起单元;胶黏材料,系敷设于该散热片之支撑部与该基板之第一表面间,以充填入该凹部中并包覆该突起单元之周围;以及多数焊球,系植接于该基板之第二表面上。2.如申请专利范围第1项之具散热片之半导体封装件,其中,该凹部系为一凹槽。3.如申请专利范围第1项之具散热片之半导体封装件,其中,该凹部系为一开口。4.如申请专利范围第1项之具散热片之半导体封装件,其中,该突起单元系为一单一毛刺(Burr)。5.如申请专利范围第1项之具散热片之半导体封装件,其中,该突起单元系为一双勾毛刺。6.如申请专利范围第1项之具散热片之半导体封装件,其中,该突起单元系为一整排式毛刺。7.如申请专利范围第1项之具散热片之半导体封装件,其中,该突起单元系分别形成于该凹部上的两相对内壁表面上。8.如申请专利范围第1项之具散热片之半导体封装件,其中,该突起单元之突起方向系朝向该基板之第一表面。9.如申请专利范围第1项之具散热片之半导体封装件,其中,该突起单元系以一尖角冲压头(Punch)冲制(Stamp)而成。10.如申请专利范围第1项之具散热片之半导体封装件,其中,该突起单元系以一水平冲压头(Punch)刮制而成。11.如申请专利范围第1项之具散热片之半导体封装件,其中,该凹部之截面系为方形。12.如申请专利范围第1项之具散热片之半导体封装件,其中,该凹部之截面系为V字型。13.如申请专利范围第1项之具散热片之半导体封装件,其中,该凹部之截面系为半圆形。14.如申请专利范围第1项之具散热片之半导体封装件,其中,该凹部系以一冲压头(Punch)冲制(Stamp)而成。15.如申请专利范围第1项之具散热片之半导体封装件,其中,该晶片系藉由导电凸块(Bump)而与该基板之第一表面电性连接。16.如申请专利范围第15项之具散热片之半导体封装件,其中,该半导体封装件复包括一填充于该导电凸块周围的绝缘材料。17.如申请专利范围第1项之具散热片之半导体封装件,其中,该半导体封装件复包括一用以黏接该晶片与该散热片之平坦部的导热胶。18.如申请专利范围第1项之具散热片之半导体封装件,其中,该半导体封装件系为一覆晶式球栅阵列(FCBGA)半导体封装件。19.一种具散热片之半导体封装件,系包括:基板,系具有一第一表面与一相对之第二表面;至少一晶片,系接置于该基板之第一表面上且电性连接至该基板;散热片,系具有一平坦部与自该平坦部边缘延伸而出之支撑部,以藉该支撑部接置于该基板之第一表面上,并将该晶片包覆于该平坦部、支撑部与基板所围置而成之空间中,其中,该支撑部未与该基板接触之表面上系形成有至少一突起单元;胶黏材料,系敷设于该散热片之支撑部与该基板之第一表面间,以包覆于该突起单元之周围;以及多数焊球,系植接于该基板之第二表面上。20.如申请专利范围第19项之具散热片之半导体封装件,其中,该突起单元系为一单一毛刺(Burr)。21.如申请专利范围第19项之具散热片之半导体封装件,其中,该突起单元系为一双勾毛刺。22.如申请专利范围第19项之具散热片之半导体封装件,其中,该突起单元系为一整排式毛刺。23.如申请专利范围第19项之具散热片之半导体封装件,其中,该突起单元系分别形成于该支撑部的内壁表面上,以容设于该用以包覆晶片之空间中。24.如申请专利范围第19项之具散热片之半导体封装件,其中,该突起单元之突起方向系朝向该基板之第一表面。25.如申请专利范围第19项之具散热片之半导体封装件,其中,该突起单元系以一尖角冲压头(Punch)冲制(Stamp)而成。26.如申请专利范围第19项之具散热片之半导体封装件,其中,该突起单元系以一水平冲压头(Punch)刮制而成。27.如申请专利范围第19项之具散热片之半导体封装件,其中,该晶片系藉由导电凸块(Bump)而与该基板之第一表面电性连接。28.如申请专利范围第27项之具散热片之半导体封装件,其中,该半导体封装件复包括一填充于该导电凸块周围的绝缘材料。29.如申请专利范围第19项之具散热片之半导体封装件,其中,该半导体封装件复包括一用以黏接该晶片与该散热片之平坦部的导热胶。30.如申请专利范围第19项之具散热片之半导体封装件,其中,该半导体封装件系为一覆晶式球栅阵列(FCBGA)半导体封装件。图式简单说明:第1A图系本发明之具散热片半导体封装件的较佳实施例剖视图;第1B图系第1图所示之散热片之底视图;第2A图系第1图所示之凹槽的成形示意图;第2B图系第1图所示之突起单元的成形示意图;第3图系第1图所示之散热片支撑部与基板之黏着示意图;第4图系本发明之突起单元的第二实施例示意图,图式系为该散热片之底视图;第5A及5B图系本发明之突起单元的第三实施例示意图;第6A至6C图系本发明之突起单元的第四实施例示意图;第7A及7B图系本发明之凹槽的其他实施例示意图;第8A及8B图系本发明之凹槽的其他实施例示意图;第9A图系本发明之具散热片半导体封装件的另一实施例剖视图;第9B图系第9A图所示之散热片之底视图;第10图系本发明之具散热片半导体封装件的再一实施例剖视图;第11图系美国专利第6,093,961号案所揭示之封装件剖视图;第12图系美国专利第5,396,403号案所揭示之封装件剖视图;第13图系美国专利第6,441,485号案所揭示之封装件剖视图;第14图系习知于散热片上开设凹槽之封装件剖视图;以及第15图系习知于散热片上开设鸠尾槽式凹槽结构之封装件剖视图。 |
