发明名称 天线结构
摘要 本创作系提供一种天线结构,其包含一积层式之晶体,系由复数个之陶瓷基板相互堆叠所构成;至少一个以上之天线导体,系以迂回延绕排列的方式布设于一陶瓷基板上,并相对置于该复数个之陶瓷基板间;俾使该天线导体可于该陶瓷基板上之有效运用空间内,藉此提升该天线导体其整体长度的同时,即可相对提升其电感之特性,俾以有效减少该天线导体之等效长度,进达该天线导体具较佳之信号收发及传导良率。
申请公布号 TWM279996 申请公布日期 2005.11.01
申请号 TW094212119 申请日期 2005.07.15
申请人 美磊科技股份有限公司 发明人 魏嘉言;沈志文
分类号 H01Q1/46 主分类号 H01Q1/46
代理机构 代理人 林宜宏 台北县新庄市昌隆街88号4楼
主权项 1.一种天线结构,其包含:一积层式之晶体,系由复数个之陶瓷基板相互堆叠所构成,该晶体其外部两相对之侧边,系对应设有一具电性传导功效之输入端面及输出端面;至少一个以上之天线导体,系以迂回延绕排列的方式布设于一陶瓷基板上,并相对置于该复数个之陶瓷基板间者。2.如申请专利范围第1项所述之一种天线结构,其中,该天线导体之两端系分别设有一输入端及一输出端,俾与该晶体所设之输入端面及输出端面对应连结者。3.如申请专利范围第1项所述之一种天线结构,其中,该天线导体之绕设形式系以S型迂回延绕排列的方式者。图式简单说明:第一图系为本创作之天线结构分解示意图。第二图系为本创作之天线结构组合透视示意图。
地址 新竹县湖口乡自强路18号