| 主权项 |
1.一种藉由焊接而将电子元件装配于印刷电路板的装配结构,包括:一印刷电路板,其具有一岛块部提供在其一表面上,且在该岛块部上印刷有一锡膏,使得对应一电磁元件的一连接端子的一长度方向上能被连接至该岛块部,该锡膏自该连接端子的一前端的侧边上的该岛块部一边缘向外突出;以及一电子元件,安置在该印刷电路板上。2.一种藉由焊接而将电子元件装配于印刷电路板的装配结构,包括:一印刷电路板,其具有一岛块部提供在其一表面上,且在该岛块部上印刷有一锡膏,使得对应一电磁元件的一连接端子的一长度方向上能被连接至该岛块部,该锡膏自该连接端子的一后端的侧边上的该岛块部边缘向内缩;以及一电子元件,安置在该印刷电路板上;其中,该锡膏包含的焊料包括一不含铅的Sn-Zn型焊料。3.一种藉由焊接而将电子元件装配于印刷电路板的装配结构,包括:一印刷电路板,其具有一岛块部提供在其一表面上,且在该岛块部上印刷有一锡膏,使得对应一电磁元件的一连接端子的一长度方向上能被连接至该岛块部,该锡膏自该连接端子的一前端的侧边上的该岛块部一边缘向外突出,且该锡膏自该连接端子的一后端的侧边上的该岛块部边缘向内缩;以及一电子元件,安置在该印刷电路板上。4.如申请专利范围第1项所述之藉由焊接而将电子元件装配于印刷电路板的装配结构,其中该锡膏包含的焊料包括一不含铅的Sn-Zn型焊料。5.如申请专利范围第3项所述之藉由焊接而将电子元件装配于印刷电路板的装配结构,其中该锡膏包含的焊料包括一不含铅的Sn-Zn型焊料。6.一种藉由焊接而将电子元件装配于印刷电路板之装配结构的制造方法,包括下列步骤:安置一具有对应一印刷电路板的一岛块部之一孔洞的罩幕,定位在该印刷电路板的一既定位置上,该罩幕在该孔洞填入一锡膏后与该印刷电路板分离,藉以将该锡膏印刷在连接至一电子元件的一连接端子的该岛块上,使得对应该连接端子的一长度方向,该锡膏自该连接端子的一前端的侧边上的该岛块部一边缘向外突出;安置该电子元件在该印刷电路板上,使得该电子元件的该连接端子置放在该锡膏上;以及经由重流焊接该电子元件的该连接端子至该岛块部。7.一种藉由焊接而将电子元件装配于印刷电路板之装配结构的制造方法,包括下列步骤:安置一具有对应一印刷电路板的一岛块部之一孔洞的罩幕,定位在该印刷电路板的一既定位置上,该罩幕在该孔洞填入一锡膏后与该印刷电路板分离,藉以将该锡膏印刷在连接至一电子元件的一连接端子的该岛块上,使得对应该连接端子的一长度方向,该锡膏自该连接端子的一后端的侧边上的该岛块部边缘向内缩;安置该电子元件在该印刷电路板上,使得该电子元件的该连接端子置放在该锡膏上;以及经由重流焊接该电子元件的该连接端子至该岛块部;其中,该锡膏包含的焊料包括一不含铅的Sn-Zn型焊料。8.一种藉由焊接而将电子元件装配于印刷电路板之装配结构的制造方法,包括下列步骤:安置一具有对应一印刷电路板的一岛块部之一孔洞的罩幕,定位在该印刷电路板的一既定位置上,该罩幕在该孔洞填入一锡膏后与该印刷电路板分离,藉以将该锡膏印刷在连接至一电子元件的一连接端子的该岛块上,使得对应该连接端子的一长度方向,该锡膏自该连接端子的一前端的侧边上的该岛块部一边缘向外突出,且该锡膏自该连接端子的一后端的侧边上的该岛块部边缘向内缩;安置该电子元件在该印刷电路板上,使得该电子元件的该连接端子置放在该锡膏上;以及经由重流焊接该电子元件的该连接端子至该岛块部。9.如申请专利范围第6项所述之藉由焊接而将电子元件装配于印刷电路板之装配结构的制造方法,其中该锡膏包含的焊料包括一不含铅的Sn-Zn型焊料。10.如申请专利范围第8项所述之藉由焊接而将电子元件装配于印刷电路板之装配结构的制造方法,其中该锡膏包含的焊料包括一不含铅的Sn-Zn型焊料。11.一种印刷罩幕,提供具有一孔洞,用以印刷一锡膏在一印刷电路板的一岛块部上,其中该孔洞的形成使得该印刷罩幕安置在该印刷电路板上的条件为定位在一既定位置上,使得对应一电子元件的一连接端子的一长度方向被连接到该岛块部,该孔洞的一边缘将置于该连接端子的一前端侧面上该岛块部一边缘外。12.一种印刷罩幕,提供具有一孔洞,用以印刷一锡膏在一印刷电路板的一岛块部上,其中该孔洞的形成使得该印刷罩幕安置在该印刷电路板上的条件为定位在一既定位置上,使得对应一电子元件的一连接端子的一长度方向被连接到该岛块部,该孔洞的一边缘将置于该连接端子的一后端侧边上的该岛块部边缘内,而且该锡膏包含的焊料包括一不含铅的Sn-Zn型焊料。13.一种印刷罩幕,提供具有一孔洞,用以印刷一锡膏在一印刷电路板的一岛块部上,其中该孔洞的形成使得该印刷罩幕安置在该印刷电路板上的条件为定位在一既定位置上,使得对应一电子元件的一连接端子的一长度方向被连接到该岛块部,该孔洞的一边缘将置于该连接端子的一前端侧面上该岛块部一边缘外,且置于该连接端子的一后端侧边上的该岛块部边缘内。14.如申请专利范围第11项所述之印刷罩幕,其中该锡膏包含的焊料包括一不含铅的Sn-Zn型焊料。15.如申请专利范围第13项所述之印刷罩幕,其中该锡膏包含的焊料包括一不含铅的Sn-Zn型焊料。16.一种用以将一锡膏印刷在一印刷电路板的一岛块部上的方法,使用申请专利范围第11项所述之印刷罩幕。17.一种用以将一锡膏印刷在一印刷电路板的一岛块部上的方法,使用申请专利范围第12项所述之印刷罩幕。18.一种用以将一锡膏印刷在一印刷电路板的一岛块部上的方法,使用申请专利范围第13项所述之印刷罩幕。图式简单说明:第1图显示使用一锡膏来安置电子元件方法之例子的一流程图;第2A至2C图绘示习知使用Sn-Pb型焊料将一QFP的一电子元件的一导线连接至一基板上的一岛块的剖面示意图;第3A至3C图绘示一锡膏的一印刷制程;第4A至4C图绘示习知使用Sn-Zn型焊料将一QFP的一电子元件的一导线连接至一基板上的一岛块的剖面示意图;第5A和5B图绘示习知使用Sn-Pb型焊料将一连接器元件的一电子元件的一导线连接至一基板上的一岛块的剖面示意图;第6A和6B图绘示习知使用Sn-Zn型焊料将一连接器元件的一电子元件的一导线连接至一基板上的一岛块的剖面示意图;第7图绘示图6B所示组成的一平面立体图;第8A至8C图绘示根据本发明一第一实施例,使用一不含铅焊料的Sn-Zn型焊料,将一QFP的一电子元件的一导线连接至一基板上的一岛块的剖面示意图;以及第9A和9B图绘示根据本发明一第二实施例,使用一不含铅焊料的Sn-Zn型焊料,将一连接器元件的一电子元件的一导线连接至一基板上的一岛块的剖面示意图。 |
