发明名称 电浆处理系统中之整合分段统计程序控制
摘要 一种自动程序控制系统,被组构来控制具有一室之电浆处理系统,该室被组构来处理基体。该自动程序控制系统包含一第一感测器置于该室内,第一感测器被组构来实施和与至少部份置于该室内之结构相关之第一参数有关的第一多个测量。在处理基体之期间执行该第一多个测量。自动程序控制系统另包含第一逻辑电路,经连接而接收来自第一感测器之第一多个测量。第一逻辑电路被组构来使用SPC方法分析第一多个测量于该处理期间。并包含第二逻辑电路,经连接而接收来自第一逻辑电路之第一信号,如果第一信号指示该处理有错误,则第二逻辑电路被组构来停止该处理于完成该处理之前。
申请公布号 TWI243003 申请公布日期 2005.11.01
申请号 TW092115076 申请日期 2003.06.03
申请人 泛林股份有限公司 发明人 黄中和;约翰.詹森
分类号 H05H1/00 主分类号 H05H1/00
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 1.一种用以制造具有一室之电浆处理系统之方法,该室被组构来处理基体,该方法包含:提供一第一感测器于该室内,该第一感测器被组构而在测试步骤期间监视该室内之第一参数,并输出第一资料,该测试步骤为该电浆处理系统之制造程序的一部分,且被实施而不会触发该室内的电浆;及提供逻辑电路,用以分析自该感测器所获得之该第一资料,该分析包含鉴于基准基线资料库而在该测试步骤期间实施该第一资料之分段统计分析;如果该第一资料指示在该测试步骤期间有错误,则输出第一信号以回应于该分析,以致使该电浆处理系统之控制模组能够在比规定的终止时间还早的时间终止该测试步骤,该规定的终止时间表示如果该第一资料已经指示没有错误才会发生的终止时间。2.如申请专利范围第1项所述之方法,其中,该第一参数测量流入该室中之处理气体的流率。3.如申请专利范围第1项所述之方法,其中,该第一参数测量氦冷却气体的流率。4.如申请专利范围第1项所述之方法,其中,该第一参数测量该室内之压力。5.如申请专利范围第1项所述之方法,其中,该第一参数测量与一至少部份置于该室内之结构相关的电压。6.如申请专利范围第1项所述之方法,其中,该第一参数测量与一至少部份置于该室内之结构相关的温度。7.一种用以制造具有一室之电浆处理系统之方法,该室被组构来处理基体,该方法包含:提供多个感测器于该室内,该多个感测器被组构而在测试步骤期间监视该室内之至少第一参数及第二参数,并输出第一资料,该测试步骤为该电浆处理系统之制造程序的一部分,且被实施而不会触发该室内的电浆;提供逻辑电路,用以分析自该多个感测器所获得之该第一资料及第二资料,该第二资料系和该第二参数有关,该分析包含鉴于基准基线资料库而在该测试步骤期间实施该第一资料及该第二资料之分段统计分析;及如果该分析指示在该测试步骤期间有错误,则输出第一信号以回应于该分析,以致使该电浆处理系统之控制模组能够在比规定的终止时间还早的时间终止该测试步骤,该规定的终止时间表示如果该第一资料及该第二质料已经指示没有错误才会发生的终止时间。8.如申请专利范围第7项所述之方法,其中,该第一参数测量流入该室中之处理气体的流率。9.如申请专利范围第7项所述之方法,其中,该第一参数测量氦冷却气体的流率。10.如申请专利范围第7项所述之方法,其中,该第一参数测量该室内之压力。11.如申请专利范围第7项所述之方法,其中,该第一参数测量与一至少部份置于该室内之结构相关的电压。12.如申请专利范围第7项所述之方法,其中,该第一参数测量与一至少部份置于该室内之结构相关的温度。13.如申请专利范围第7项所述之方法,其中,该第一参数测量一组参数中的其中一个参数,该第二参数测量该组参数中的另一个参数,该组参数包含流入该室中之处理气体的流率、氦冷却气体的流率、该室内之压力、与一至少部份置于该室内之结构相关的电压、及与一至少部份置于该室内之结构相关的温度。14.一种用以制备用来处理基板之电浆处理系统之方法,该电浆处理系统具有一室,该方法包含:提供多个感测器于该室内,该多个感测器被组构而在测试步骤期间监视该室内之至少第一参数及第二参数,并输出第一资料,该测试步骤被实施而不会触发该室内的电浆,且表示安装程序和检定程序之其中一程序的一部分;提供逻辑电路,用以分析自该多个感测器所获得之该第一资料及第二质料,该第二资料系和该第二参数有关,该分析包含鉴于由该电浆处理系统之制造商所提供的基准基线资料库而在该测试步骤期间实施该第一质料及该第二资料之分段统计分析;及如果该分析指示在该测试步骤期间有错误,则输出第一信号以回应于该分析,以致使该电浆处理系统之控制模组能够在比规定的终止时间还早的时间终止该测试步骤,该规定的终止时间表示如果该第一资料及该第二资料已经指示没有错误才会发生的终止时间。15.如申请专利范围第14项所述之方法,其中,该第一参数测量流入该室中之处理气体的流率。16.如申请专利范围第14项所述之方法,其中,该第一参数测量氦冷却气体的流率。17.如申请专利范围第14项所述之方法,其中,该第一参数测量该室内之压力。18.如申请专利范围第14项所述之方法,其中,该第一参数测量与一至少部份置于该室内之结构相关的电压。19.如申请专利范围第14项所述之方法,其中,该第一参数测量与一至少部份置于该室内之结构相关的温度。20.如申请专利范围第14项所述之方法,其中,该第一参数测量一组参数中的其中一个参数,该第二参数测量该组参数中的另一个参数,该组参数包含流入该室中之处理气体的流率、氦冷却气体的流率、该室内之压力、与一至少部份置于该室内之结构相关的电压、及与一至少部份置于该室内之结构相关的温度。图式简单说明:图1为先前技艺图,显示如何使用统计程序控制(SPC)于先前技艺中。图2A为简单图,依据本发明之一方面,显示SPC之整合逐步应用于制造,安装,检定,操作,维护,及升级程序期间之各步骤中。图2B为简单图,依本发明之一方面,显示SPC之整合逐步应用于生产进行之各步骤中。图3显示本发明之一方面之改善之自动控制系统(ACS)之逻辑电路图,此整合于本发明之IS-SPC方法。图4A-4C-2显示三不同之矩阵,显示提供IS-SPC使用之三示范之测试方法以及预期値。图5显示依本发明之一实施例,如何在使用IS-SPC之电浆处理系统中可执行资料收集。
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