| 主权项 |
1.一种散热装置,其为一种用于电子产品中发热元件上的散热装置,其包含:一与发热元件结合的集热片;一与集热片结合的散热导管;其中,该散热导管为一封闭的回路管,其内部装填有冷却液;该散热导管与集热片结合时,以该散热导管始端的高度高于其末端的高度,使其内部的冷却液在受热后会由始端上升,而低温冷却液由末端补充者。2.如申请专利范围第1项所述散热装置,其中,该集热片系以铜片制成者。3.如申请专利范围第1项所述散热装置,其中,该散热导管系以铜管制成者。4.如申请专利范围第3项所述散热装置,其中,该散热导管的外部喷布有非光面的黑色漆者。5.如申请专利范围第1项所述散热装置,其中,该发热元件为电脑的中央处理器者。6.如申请专利范围第1项所述瓦斯自动切断装置,其中,该发热元件为电源供应器的功率晶体者。7.如申请专利范围第1项所述散热装置,其中,该冷却液以沸点在75~90℃为较佳者。8.如申请专利范围第1项所述散热装置,其中,该散热导管上可加装鳍片者。9.如申请专利范围第8项所述散热装置,其中,该鳍片表面系形成无数个奈米尺寸的凹孔者。10.一种散热装置,其为一种用于电子产品中发热元件上的散热装置,其包含:一与发热元件结合的集热片;一与集热片结合的散热导管;以及,一组鳍片组,其系包含若干数量的鳍片;其中,该散热导管为一封闭的回路管,其内部装填有冷却液;该散热导管系贯穿该鳍片组,并与该鳍片组的各鳍片接触;该散热导管与集热片结合时,以该散热导管始端的高度高于其末端的高度,使其内部的冷却液在受热后会由始端上升,而低温冷却液由末端补充者。11.如申请专利范围第10项所述散热装置,其中,该集热片系以铜片制成者。12.如申请专利范围第10项所述散热装置,其中,该散热导管系以铜管制成者。13.如申请专利范围第12项所述散热装置,其中,该散热导管的外部喷布有非光面的黑色漆者。14.如申请专利范围第10项所述散热装置,其中,该发热元件为电脑的中央处理器者。15.如申请专利范围第10项所述瓦斯自动切断装置,其中,该发热元件为电源供应器的功率晶体者。16.如申请专利范围第10项所述散热装置,其中,该冷却液以沸点在75~90℃为较佳者。17.如申请专利范围第10项所述散热装置,其中,该鳍片表面系形成无数个奈米尺寸的凹孔者。图式简单说明:第一图为本创作实施例之外观图。第二图为第一图所示实施例之正视图。第三图为本创作另依实施例之外观图。第四图为第三图所示实施例之俯视图。 |
