| 摘要 |
本发明系层压在吸湿性变低并且具有良好之耐热性之液晶聚合物薄膜、剥离强度变大而且能够作为可以进行微细图案化之基板用复合材的表面处理铜箔，成为在铜箔附着粗化粒子而成为粗化处理面之铜箔，成为其表面粗糙度Rz成为1.5～4.0μm并且亮度值成为30以下之表面处理铜箔，最好是由粗化粒子所形成之突起物系在其高度1～5μm、观察剖面25μm之范围，以6～35个之个数，呈概略均等地进行分布，此外，最好是各个突起物之最大幅度成为0.01μm以上，成为以25μm来除以存在于25μm范围之突起物个数之长度之2倍以下。 |
