发明名称 凸轮致动式之软性电路板冲孔机构
摘要 本发明系关于一种凸轮致动式之软性电路板冲孔机构,其包括:一转动装置、一平板凸轮、一从动子、一冲头上座、一冲头下座、一弹性体及一冲头。该平板凸轮系受该转动装置驱动而转动,而其偏心之特征可带动该从动子上下运动,进而带动该冲头上座及该冲头。该弹性体之一端顶抵该冲头上座,另一端顶抵该冲头下座,以提供一回复力。藉此,可以控制冲孔运动速度及位置。
申请公布号 TW200534978 申请公布日期 2005.11.01
申请号 TW093111001 申请日期 2004.04.20
申请人 国立中山大学 发明人 蔡得民;陈遵立;陈馨宝;薛淳舆;林政丰;蔡孟哲
分类号 B26D5/00;H05K3/00 主分类号 B26D5/00
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 高雄市鼓山区莲海路70号