散热型电路板

摘要

本发明所要揭露的是一种具有散热效果的电路板制造方法，这种散热型电路板主要是由一传统印刷电路板(PCB)的原材及一热传导效率较佳之散热板材(例如铝板)所组成，这两种板材经一定的工法裁切成所需的规格后，以上下叠置的方式加以接合，在散热板材即将与PCB原材接合的表面上，预先施以喷砂粗化的处理，使彼此接合的表面积增加，以确实将两个不同材质的板材密切接合；此外，在 PCB原材上规划有电子线路，在线路的预定位置设有贯穿的孔，供电子元件穿入其中并直接与散热板材接触，以达到对该元件散热的效果。

主权项

1.一种散热型电路板,其制造的方法主要包括以下 步骤: (一)选取印刷电路板的原材与散热板材; (二)将印刷电路板的原材与散热板材裁切成预定 的尺寸与规格; (三)在印刷电路板原材的表面上制作线路; (四)在散热板材对应印刷电路板的迎接面施以粗 化处理; (五)在印刷电路板与散热板材的接合面上胶; (六)在印刷电路板预定摆设被散热物件处冲孔; (七)将印刷电路板与散热板材加以接合及热压处 理; (八)在印刷电路板与被散热物件的接脚接合处上 锡膏; 藉上述,将被散热物件放置在印刷电路板的冲孔处 ,使该被散热物件的底面直接与散热板材接触,并 将被散热物件的接脚与印刷电路板制作的线路接 通。 2.如申请专利范围第1项所述之散热型电路板,在步 骤(二)完成后,于印刷电路板原材与散热板材上冲 制相互对应的定位孔。 3.如申请专利范围第1项所述之散热型电路板,其中 该粗化处理的方式为表面喷砂。 4.如申请专利范围第1或第3项所述之散热型电路板 ,在散热板材的表面施以粗化处理前,于预定与被 散热物件接触的地方印制可剥胶,并在粗化处理后 将可剥胶去除。 5.如申请专利范围第1项所述之散热型电路板,其中 散热板材为铝板。 6.如申请专利范围第1项所述之散热型电路板,其中 被散热物件为高功率LED。 图式简单说明: 第一图,系本发明之散热型板材的制作方法与流程 图。 第二图,系本发明之散热型板材的结构分解图。 第三图,系本发明之散热型板材的外观结构图。 第四图,系举例以高功率LED为被散热物件,与本发 明之散热型板材的接合状态分解图。 第五图,系第四图之组合完成图。