| 主权项 |
1.一种印刷电路板载体,系由两个结构一致的载盘 所叠合构成,其中: 每一个载盘系在其载盘本体上布有复数个镂空的 定位部,并且在载盘本体底面的周缘设有向下突出 既定高度的第一挡片,以及在载盘本体顶面的周缘 设有突出既定高度的第二挡片; 俾可将印刷电路板放置在定位部朝向所属载盘顶 部的一面,并且将另一个结构相同的载盘放在已盛 装有印刷电路板的载盘上方,利用两个载盘之间的 上、下挡片相对应套合使两个载盘相叠合。 2.如请求项1所述之印刷电路板载体,其中各载盘上 的定位部系由复数个纵横交叉配设在载盘本体上 的条片所区个隔构成,并且在各条片的交叉处设有 限制印刷电路板位移的凸点。 3.如请求项1所述之印刷电路板载体,其中各载盘在 其载盘本体的边侧设有突出边面的翼片 4.一种载盘,系具有四方形板片状的载盘本体;其中 : 载盘本体上布有复数个镂空的定位部,并且在载盘 本体底面的周缘设有向下突出既定高度的第一挡 片,以及在载盘本体顶面的周缘设有突出既定高度 的第二挡片。 5.如请求项4所述之载盘,其中各定位部系由复数个 纵横交叉配设在载盘本体上的条片所区隔构成,并 且在各条片的交叉处设有凸点。 6.如请求项4所述之载盘,其中载盘本体的边侧设有 突出边面的翼片。 图式简单说明: 第一图系为印刷电路板清洗加工制程之基本架构 示意图。 第二图系为本创作之印刷电路板载体结构分解图 。 第三图系为本创作中印刷电路板载体的两个载盘 叠合后之外观立体图。 第四图系为本创作中印刷电路板载体的两个载盘 叠合后之结构剖视图。 第五图系为本创作中印刷电路板载体应用在印刷 电路板清洗加工制程之使用状态示意图。 |
