发明名称 电气连接装置
摘要 电气连接装置,系将复数支销以自陶瓷基板的一面突出的状态配置于陶瓷基板,而将树脂基板(具备与该等销形成电气连接之复数个导电性部)配置于陶瓷基板之另一面,将供收容各销且开口于陶瓷基板侧之面的复数个凹部设于插座装置,并且将复数对把持构件(以可解除的方式把持收容于各凹部之销)设于插座装置,使陶瓷基板结合于插座装置,而使插座装置结合于配线基板。
申请公布号 TWI242646 申请公布日期 2005.11.01
申请号 TW093123886 申请日期 2004.08.10
申请人 麦克隆尼股份有限公司 发明人 长谷川义荣
分类号 G01R1/04;G01R31/26 主分类号 G01R1/04
代理机构 代理人 林镒珠 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项 1.一种电气连接装置,系具有: 陶瓷基板,在一面设有复数个第1导电性部,在另一 面设有与该复数个第1导电性部形成电气连接的复 数个第2导电性部,并设有与该复数个第2导电性部 形成电气连接且从该另一面突出之复数支销; 树脂基板,系配置于该陶瓷基板之一面的绝缘性树 脂基板,其在该陶瓷基板侧之面设有与该第1导电 性部接触之复数个第3导电性部,且在该陶瓷基板 侧相反侧之面设有与该复数个第3导电性部形成电 气连接的复数个第4导电性部; 复数个接触件,以与被检查体的电极接触的方式安 装于该第4导电性部; 插座装置,系配置于该陶瓷基板另一面的板状插座 装置,其设有:供收容各销且开口于该陶瓷基板侧 之面之复数个凹部;及复数对把持构件,分别配置 于该凹部,且以能解除的方式来把持对应之凹部所 收容之该销;及 配线基板,系配置于该插座装置另一面,设有与一 方之该把持构件形成电气连接的复数个第5导电性 部。 2.如申请专利范围第1项之电气连接装置,其中各该 销具备:安装于该第2导电性部之凸缘部、以及以 收容于该凹部的方式从该凸缘部延伸之销状主体 部。 3.如申请专利范围第1或2项之电气连接装置,其中 该第1及第2导电性部,系藉由形成于该陶瓷基板的 配线或导电性的贯穿孔(其两端当作该第1及第2导 电性部)形成电气连接。 4.如申请专利范围第1或2项之电气连接装置,其中 该树脂基板进一步具备多层配置之复数配线,俾将 该第3及第4导电性部形成电气连接。 5.如申请专利范围第1或2项之电气连接装置,其中 各该接触件系以悬梁状的方式安装于该第4导电性 部。 6.如申请专利范围第5项之电气连接装置,其中各该 接触件系设成板状接触件,其包含: 安装部,以从该第4导电性部起朝该陶瓷基板的厚 度方向延伸的状态安装于该第4导电性部; 臂部,从该安装部之一端部起朝与该厚度方向交叉 的方向延伸;及 针头部,从该臂部之前端侧起朝与该安装部相反侧 的方向延伸。 7.如申请专利范围第6项之电气连接装置,其中该臂 部具备:于该厚度方向隔着间隔之第1及第2臂、以 及分别与各该第1及第2臂之前端部及基端部连结 之第1及第2连结部; 又,该基端部系被该安装部支持,且该前端部系支 持该针头部。 8.如申请专利范围第1或2项之电气连接装置,其中 该插座装置具备: 位于该配线基板侧之插座基板; 可动基板,位于该陶瓷基板侧,且可相对于该插座 基板朝与该厚度方向交叉之一方向移动; 弹性体,用以对该可动基板朝其移动方向之一方侧 施加弹压力; 凸轮,抵抗该弹性体之弹压力而将可动基板以可解 除的方式推压于另一方侧;及 操作构件,用以使该凸轮以既定角度旋转; 该插座基板及可动基板系共同形成于该凹部,各对 一方之把持构件安装于该插座基板,各对另一方之 把持构件安装于该可动基板。 9.如申请专利范围第8项之电气连接装置,其中该插 座装置进一步具备,连接于各该一方之把持构件且 从该插座基板朝该配线基板突出之复数支第2销; 该配线基板进一步具备,分别供该第2销嵌合之复 数孔,其分别具有当作该第5导电性部而作用之导 电性内面。 10.如申请专利范围第8项之电气连接装置,其中该 插座装置进一步含有框架,其位于该配线基板与树 脂基板间,且配置于该插座基板及可动基板周围, 以阻止该插座基板的移动及以可移动的方式支持 该可动基板。 11.如申请专利范围第10项之电气连接装置,其中该 框架及可动基板之一方,在对应于矩形之一对对向 边处具有一对槽部,藉此以可移动的方式将该可动 基板之缘部支持于该框架,该框架及可动基板之另 一方,在对应于矩形之一对对向边处具有凸部,以 可移动的方式收容于该槽部。 12.如申请专利范围第1或2项之电气连接装置,其中 该陶瓷基板与插座装置,藉由贯穿该陶瓷基板且螺 合于该插座装置之复数个螺丝构件结合。 13.如申请专利范围第1或2项之电气连接装置,其进 一步含有配置于该配线基板之与插座装置侧相反 侧之补强构件,该补强构件藉由贯穿该补强构件及 配线基板且螺合于该插座装置之复数个螺丝构件 而组装于该配线基板及插座装置。 14.如申请专利范围第1或2项之电气连接装置,其进 一步含有:配置于该配线基板之与插座装置侧相反 侧之复数个电子零件,各电子零件分别与该第5导 电性部形成电气连接;以及位于该电子零件周围之 补强构件。 15.如申请专利范围第14项之电气连接装置,其中该 补强构件具备:位于该电子零件周围之框部、及从 该框部朝假想之圆半径方向延伸之复数个臂部; 该框部,系藉由复数个螺丝构件组装于该配线基板 及插座装置,且该臂部,系藉由其他复数个螺丝构 件安装于该配线基板。 16.如申请专利范围第1或2项之电气连接装置,其进 一步含有配置于该配线基板之复数个连接器,且各 连接器分别具备与该第5导电性部形成电气连接之 复数个连接部。 图式简单说明: 图1系表示本发明之电气连接装置之一实施例之俯 视图。 图2系表示图1所示之电气连接装置之前视图。 图3系表示图1所示之电气连接装置之仰视图。 图4系从下方观察图1所示之电气连接装置之分解 立体图。 图5系从上方观察图1所示之电气连接装置之分解 立体图。 图6系表示将图1所示之电气连接装置局部放大之 纵截面图,省略配线基板的上部。 图7系将探针基板局部放大表示之纵截面图。 图8系表示树脂基板下面的一部份之立体图。 图9系表示接触元件之一实施例,(A)系前视图,(B)系 右侧视图。 图10系表示插座装置之一实施例之立体图。 图11系表示对框架之可动基板的支持状态之截面 图。 图12系用来说明插座基板的作用之纵截面图,(A)系 表示解除销的把持状态,(B)系表示销的把持状态。
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