发明名称 利用固体自由成型制造来制造立体金属物件的系统与方法
摘要 一种固体自由成型制造立体金属物件之方法,该方法包含:将一种颗粒掺合物沉积于一界定区域内,该颗粒掺合物系包含:数种金属或金属合金颗粒及一种过氧化物、以及将一种黏结剂系统选择性喷墨于一个由该颗粒掺合物所构成之预定区域内,藉此形成一原型件,其中该液相黏结剂系包含:一种水溶性以单官能基丙烯酸为主之单体、一种水溶性以双官能基丙烯酸为主之单体、一种胺、及水。
申请公布号 TWI242477 申请公布日期 2005.11.01
申请号 TW093110658 申请日期 2004.04.16
申请人 惠普研发公司 发明人 法尔 伊萨克;兰布莱特;凯尔
分类号 B22F7/02;B32B15/02 主分类号 B22F7/02
代理机构 代理人 恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼
主权项 1.一种固体自由成型制造立体金属物件之方法,其 包含: 将一颗粒掺合物沉积于一界定区域内,该颗粒掺合 物系包含:数种金属或金属合金颗粒及一过氧化物 ;以及 将一黏结剂系统选择性喷墨于一预定之该颗粒掺 合物区域内,藉此形成一原型件,其中该黏结剂系 统系包含:一水溶性以单官能基丙烯酸为主之单体 、一种水溶性以双官能基丙烯酸为主之单体、一 种胺、及水。 2.如申请专利范围第1项之方法,该方法又包含,对 该原型件施行一加热熔烧黏结剂制程。 3.如申请专利范围第2项之方法,该方法又包含,于 该加热熔烧黏结剂制程之后,对该原型件施行一烧 结制程。 4.如申请专利范围第1项之方法,其中该黏结剂系统 是藉由一部热致动喷墨发送器、一部机械致动喷 墨发送器、一部静电致动喷墨发送器、一部磁致 动喷墨发送器、一部压电致动喷墨发送器、或一 部连续喷墨发送器来予以选择性喷墨至该颗粒掺 合物之上。 5.如申请专利范围第1项之方法,其中该金属或金属 合金颗粒系包含一不锈钢合金、一磁合金、一钴 合金、铜、一铜合金、铜锡合金(Cu/Sn)、铜锌合金 (Cu/Zn)、锡、金、铁、银、铂、钯、钇、钛、钽、 铬合金、一铝合金、一镁合金、一铁合金、一镍 合金、一矽合金、一锆合金、一金合金、或金属 包覆陶瓷颗粒。 6.如申请专利范围第1项之方法,其中该黏结剂系统 系包含一紫外线(UV)可固化黏结剂系统。 7.一种固体自由成型制造立体金属物件之系统,其 包含: 一包含数种金属或金属合金颗粒及一过氧化物之 颗粒掺合物;以及 一包含一水溶性以单官能基丙烯酸为主之单体、 一水溶性以双官能基丙烯酸为主之单体、一胺、 及水之可喷射黏结剂系统; 其中该可喷射黏结剂系统系被设计来与该过氧化 物进行接触反应,以及选择性黏结该金属或金属合 金颗粒。 8.如申请专利范围第7项之系统,该系统又包含一被 设计来将该可喷射黏结剂系统选择性喷射于该颗 粒掺合物上之喷墨材料发送器。 9.一种金属立体原型组成物,其包含: 以彼此接触来予以沉积之以金属为主之颗粒掺合 物多层体,个别之该以金属为主之颗粒多层体系包 含: 金属或金属合金颗粒及一过氧化物; 其中该颗粒掺合物是以一可喷射黏结剂系统来予 以黏结。 10.一种固体自由成型制造立体金属物件之系统,其 包含: 一包含数种金属或金属合金颗粒及一过氧化物之 颗粒掺合物; 一包含一水溶性以单官能基丙烯酸为主之单体、 一水溶性以双官能基丙烯酸为主之单体、一胺、 及水之可喷射黏结剂系统;以及 数个可供用以喷射该可喷射黏结剂之构件; 其中该可喷射黏结剂系统系被设计来与该过氧化 物进行接触反应,以及选择性黏结该金属或金属合 金颗粒。 图式简单说明: 第1图是一个可供用以阐释本发明系统及方法实施 具体例之固体自由成型制造系统的透视图。 第2图是一个可供用以阐释本发明系统及方法实施 具体例之固体自由成型制造系统的剖面图。 第3图是一个施行本发明利用固体自由成型制造SFF 物件方法的流程图。 第4A图是一个阐释该可供用于一种本发明实施具 体例方法之金属粉末的剖面图。 第4B图是一个显示本发明实施具体例将一喷射黏 结剂系统沉积入一部分以金属为主之粉末的剖面 图。 第4C图是一个阐释本发明实施具体例藉由加热熔 烧黏结剂来移除原型件之有机成份的剖面图。 第4D图是一个阐释一个依照本发明实施具体例方 法制造之金属物件的剖面图。 第5图是一个阐释一种施行本发明利用固体自由成 型制造SFF物件之可选择方法的流程图。 第6图是一个阐释本发明实施具体例使用紫外线照 射来固化一喷射黏结剂系统之剖面图。
地址 美国