| 主权项 |
1.一种水冷式散热机构,用以对热源进行导、散热, 包括: 一壳体,具有至少一与热源相接触之外表面,该外 表面系以金属导热材质所制成,该壳体内形成有一 供冷却液装填之容置室,该容置室内的底面形成有 流道,另,在壳体上设有一入水口及一出水口连通 于该容置室; 一液体驱动装置,安装在壳体之容置室内,以驱动 装填于容置室内之冷却液产生循环流动。 2.如申请专利范围第1项所述之水冷式散热机构,其 中该外表面系形成于壳体之底部。 3.如申请专利范围第1或第2项所述之水冷式散热机 构,其中该金属导热材质为铜或铝之任一种材质。 4.如申请专利范围第1项所述之水冷式散热机构,其 中该壳体的顶面处系设有上盖,上盖与壳体之间并 置设有密封圈。 5.如申请专利范围第1项所述之水冷式散热机构,其 中该流道系由复数凹洞所排列而成。 6.如申请专利范围第1项所述之水冷式散热机构,其 中该流道系由复数凸柱所排列而成。 7.如申请专利范围第1项所述之水冷式散热机构,其 中该流道系由复数螺旋槽所环设而成。 8.如申请专利范围第1项所述之水冷式散热机构,其 中该液体驱动装置系由转子构件、定子腔及定子 构件所构成,转子构件包含有磁极及叶轮,而定子 构件则包含有电路板、线圈及铁芯。 9.如申请专利范围第8项所述之水冷式散热机构,其 中该转子构件的叶轮系位于流道的正上方。 10.如申请专利范围第1项所述之水冷式散热机构, 其中该壳体的入水口及出水口系接设有管路至一 水冷排上,该水冷排具有一箱体,箱体两侧处系分 别形成有一进水区及出水区,而在箱体中间处则由 复数道散热片所叠设而成。 11.如申请专利范围第10项所述之水冷式散热机构, 其中可在该等散热片的侧边处固设有一散热风扇 。 图式简单说明: 第一图 系习知水冷式散热系统之外观图。 第二图 系本创作之立体分解图。 第三图 系本创作另一视角之立体分解图。 第四图 系本创作之组合剖面图。 第五图 系本创作与CPU固定座之立体外观图。 第六图 系本创作与水冷排连接后一同安装至CPU之 立体外观图。 第七图 系本创作安装在CPU后之作动剖视图。 第八图 系本创作另一实施例之立体外观图。 第九图 系本创作又一实施例之立体外观图。 |
