| 发明名称 |
STACKABLE SEMICONDUCTOR PACKAGE AND WAFER LEVEL FABRICATION METHOD |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
SG115429(A1) |
申请公布日期 |
2005.10.28 |
| 申请号 |
SG20010007175 |
申请日期 |
2001.11.16 |
| 申请人 |
MICRON TECHNOLOGY, INC. |
发明人 |
CHIA YONG POO;BOON SUAN JEUNG;LOW SIU WAF;CHAN MIN YU;NEO YONG LOO;CHUA SWEE KWANG |
| 分类号 |
H01L21/60;H01L23/482;H01L25/065;(IPC1-7):H01L25/065 |
主分类号 |
H01L21/60 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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