发明名称 Plating Cu,Ni and Au on PCB in a single process
摘要
申请公布号 KR100525224(B1) 申请公布日期 2005.10.28
申请号 KR20020087580 申请日期 2002.12.30
申请人 发明人
分类号 H05K3/18;(IPC1-7):H05K3/18 主分类号 H05K3/18
代理机构 代理人
主权项
地址