| 发明名称 |
IMPROVED CONNECTION STRUCTURE FOR SOI DEVICES |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
SG115716(A1) |
申请公布日期 |
2005.10.28 |
| 申请号 |
SG20040004384 |
申请日期 |
2004.07.26 |
| 申请人 |
TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD. |
发明人 |
LIAW JHON-JHY |
| 分类号 |
H01L21/3205;H01L21/768;H01L21/8244;H01L21/84;H01L27/01;H01L27/02;H01L27/11;H01L27/12 |
主分类号 |
H01L21/3205 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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