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Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer mit Elektronikbauelementen bestückbaren Leiterplatte, mit den Schritten: DOLLAR A - Auftragen einer einem Leiterbahnverlauf (12, 16, 20) entsprechenden elektrisch leitenden Bemusterung einer Schichtdicke < 100 Mikrometern aus einer metallhaltigen Paste auf ein nicht leitendes Trägersubstrat (10) mittels eines Siebdruckverfahrens, DOLLAR A - Auffüllen der durch den Leiterbahnverlauf bestimmten nicht leitenden Zwischenräume in der Bemusterung durch Auftragen eines Füllmaterials (14, 18, 22) mit der Schichtdicke, insbesondere mittels eines Siebdruckverfahrens, DOLLAR A - selektives Auftragen eines isolierenden und/oder Lötfluss stoppenden Maskierungsmaterials (24), insbesondere mittels eines Siebdruckverfahrens, auf die mit dem Füllmaterial zum Bilden einer i. w. vertiefungsfrei planen Oberfläche aufgefüllte Bemusterung zum Herstellen einer Lötstopmaske, DOLLAR A wobei das Füllmaterial so ausgewählt ist, dass dieses sowohl auf dem Trägersubstrat als auch auf dem Maskierungsmaterial haftet.
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