制造具有保护层的IC芯片的方法

摘要

本发明提供了一种制造具有保护层的IC芯片的方法。该方法包括：在加压下，以包含基材和涂布在基材一个面上的可固化树脂层的粘胶片中的可固化树脂层与IC芯片表面相接触的方法，使粘胶片粘固在IC芯片至少一个面上；然后使可固化树脂固化。这是一种可用简单的操作步骤在薄层IC电路上的IC芯片(如在IC卡中)上形成具有精确形状的均匀保护层，从而有效地防止IC芯片发生龟裂的方法。

主权项

1.一种制造具有保护层的IC芯片的方法，该方法包括：在该IC芯片的上表面固定一尺寸为所述IC芯片尺寸100％至200％的粘胶片，所述IC芯片固定在一电路基片上，所述粘胶片包含一基材，所述基材的一面涂有剥离剂和一层树脂组合物，该树脂组合物在光活性辐射作用下可固化，并配置在上述的基材表面上，所述树脂组合物层固化后的弯曲模量为2-5吉帕；上述固定是在压力下按使所述树脂组合物层与IC芯片表面接触的方法来达到；除去基材；和通过光活性辐射作用使树脂组合物固化。