多层印刷电路板及其制造方法

摘要

本发明提供了一种包括在端面上没有类似隆起或凹陷的有缺陷外形的高质量通路孔(16)的多层印刷电路板(PWB)(20)。所述多层PWB(20)包括作为主体结构的数层绝缘层的叠加板(21)。在每个绝缘层中形成用于在基层或者相邻层上的导电电路之间进行电气连接的通路孔(柱状导体31a)。通过形成具有导电性的金属箔(31)的图形而形成通路孔。通路孔的高度“H”(通路孔形成层厚度方向上的尺寸)仅取决于最初的金属箔(31)的厚度“D”。因此，在不实施填充导电浆或电解电镀的情况下就可形成通路孔。所以，可以制造带有在端面上没有类似隆起或凹陷的有缺陷外形的高质量通路孔的多层PWB。

主权项

1.一种多层印刷电路板(20)，其特征在于，该多层印刷电路板包括：带有填隙式通路孔(IVH)结构的多层印刷电路板，其主体结构是由数个绝缘层构成并配备通路孔(16)的叠加板(21)，所述通路孔(16)在每个所述绝缘层中的基层或相邻层的导电电路之间进行电气互连；以及所述通路孔通过形成导电的金属箔的图形构成。