| 发明名称 | 分立半导体元件 | ||
| 摘要 | 一种分立半导体元件，特别是磁阻传感器，它具有：设置在衬底表面上的有源层(10)中的有源电路；形成焊接导线(22，24，26，28)的焊接面的至少一个焊盘(12、14、16、18)；以及在所述至少一个焊盘和有源电路之间的电连接线(20)，其特征在于所述一个或多个焊盘(12、14、16、18)设置在有源层(10)上方。 | ||
| 申请公布号 | CN1689155A | 申请公布日期 | 2005.10.26 |
| 申请号 | CN02826989.6 | 申请日期 | 2002.12.18 |
| 申请人 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 发明人 | M·德斯彻尔;A·施利奇特;J·拉博维斯基 |
| 分类号 | H01L23/485 | 主分类号 | H01L23/485 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 杨凯;梁永 |
| 主权项 | 1.一种分立半导体元件，特别是磁阻传感器，它具有：设置在衬底表面上的有源层(10)中的有源电路，在所有情况下形成焊接导线(22、24、26、28)的焊接面的至少一个焊盘(12、14、16、18)，以及在所述至少一个焊盘和所述有源电路之间的电连接线(20)，其特征在于：所述一个或多个焊盘(12、14、16、18)设置在所述有源层(10)上方。 | ||
| 地址 | 荷兰艾恩德霍芬 | ||