| 发明名称 | 用于电子设备的冷却设备 | ||
| 摘要 | 一种能够容易地组合和安装到电子设备的用于电子设备的冷却设备在热传导效率和散热性能方面优良，并且能使其整个结构变薄。液体冷却单元(9)与空气冷却单元(12)整体地形成，并且液体冷却单元(9)的热吸收表面(金属盖)(19)与诸如CPU(6)和发热元件(7)的发热部件相接触或相连接，发热部件在箱(2)中耗能最大并在小区域内局部地发热。液体冷却单元(9)具有电磁泵或液体冷却泵(14)，用于通过循环流动路径(10)来循环冷却剂，并且，当液体冷却泵(14)循环冷却剂时，由诸如CPU(6)和发热部件(7)的发热元件产生的热随着热传导而热扩散到整个液体冷却单元(9)中。 | ||
| 申请公布号 | CN1689384A | 申请公布日期 | 2005.10.26 |
| 申请号 | CN03824269.9 | 申请日期 | 2003.08.18 |
| 申请人 | 日本电气株式会社 | 发明人 | 三窪和幸;北城荣;佐佐木康弘;越智笃;山本满 |
| 分类号 | H05K7/20;F25D1/00;F25D9/00;G06F1/20 | 主分类号 | H05K7/20 |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 穆德骏;陆锦华 |
| 主权项 | 1.一种用于冷却电子设备中的发热部件的冷却设备，包括：液体冷却单元，其用冷却剂释放由发热部件产生的热；以及具有冷却叶片组的空气冷却单元，用于将液体冷却单元释放的热排放到大气中，其中空气冷却单元堆叠到液体冷却单元上。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||