发明名称 具局部源极/漏极绝缘场效晶体管及其制造方法
摘要 本发明涉及一种具有局部源极/漏极绝缘的场效晶体管,以及一种相关的制造方法,其中,一源极凹陷(SV)以及一源极凹陷(DV)乃于一半导体基板(1)中彼此间隔的方式形成,一凹陷绝缘层(VI)乃至少会形成于该等源极以及漏极凹陷(SV,DV)的一底部区域中,以及一导电填充层(F),其用于实现源极以及漏极区域(S,D)并填满该等源极以及漏极凹陷(SV,DV)。并且,伴随者一栅极介电质(3)以及一栅极层(4)而具有降低的接面电容的场效晶体管乃可由所述方法中获得。
申请公布号 CN1689149A 申请公布日期 2005.10.26
申请号 CN03823916.7 申请日期 2003.09.19
申请人 因芬尼昂技术股份公司 发明人 J·霍滋;K·舍弗;H·图斯
分类号 H01L21/336;H01L29/06 主分类号 H01L21/336
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 程天正;张志醒
主权项 1.一种具有局部源极-漏极绝缘的场效晶体管,具有:一半导体基板(1);一源极凹陷(SV)以及一漏极凹陷(DV),其以彼此间隔的方式在该半导体基板(1)中形成;一凹陷绝缘层(VI),其至少形成于该源极凹陷(SV)以及该漏极凹陷(DV)的一底部区域中;一导电填充层(F),其形成以便用于实现源极以及漏极区域(S,D),以及用于填充位在该凹陷绝缘层(VI)之表面的该等源极以及漏极凹陷(SV,DV);一栅极介电质(3),其形成于位在该等源极以及漏极凹陷(SV,DV)之间的该基板表面(SO);以及一栅极层(4),其形成于该栅极介电质(3)的表面。
地址 德国慕尼黑