| 发明名称 | 负温度系数复合材料及其制备方法和应用 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种负电阻温度系数复合材料及其制备方法和应用领域。所述的负电阻温度系数复合材料，其组份的质量百分比分别为：60％～80％的基体聚合物、5％～20％的导电填料、10％～20％的非导电填料和1％～5％的助剂，其中基体聚合物为熔融温度在100℃～150℃范围的热塑性高分子材料。其制备方法简单，即将所有组份混合挤出造粒即可。本发明所述的负电阻温度系数复合材料NTC特性明显，且柔软，具有足够的强度，除用作浪涌保护器、点温度探测器等一般用途外，还可以应用在大面积温度场的连续监测和要求柔软的场合，并且加工和使用都十分容易。 | ||
| 申请公布号 | CN1687208A | 申请公布日期 | 2005.10.26 |
| 申请号 | CN200510024485.9 | 申请日期 | 2005.03.18 |
| 申请人 | 上海电缆研究所 | 发明人 | 刘旌平;严永昌 |
| 分类号 | C08L23/06;C08L27/06;C08K3/22;C08K3/04;G01K7/00 | 主分类号 | C08L23/06 |
| 代理机构 | 上海光华专利事务所 | 代理人 | 余明伟 |
| 主权项 | 1、一种负电阻温度系数复合材料，其组份的质量百分比分别为：60％～80％的基体聚合物、5％～20％的导电填料、10％～20％的非导电填料、1％～5％的助剂，其中基体聚合物为熔融温度在100℃～150℃范围的热塑性高分子材料。 | ||
| 地址 | 200093上海市军工路1000号 | ||