倒装芯片管芯键合焊盘、管芯键合焊盘布局及布线优化

摘要

一种用于倒装芯片的集成电路管芯，具有圆形管芯键合焊盘(122)。当配套的印刷电路板在其对应的焊盘之间具有布线线路时，圆形管芯键合焊盘允许更高密度的键合焊盘。在一种形式下，提供一种具有管芯(120)和位于该管芯上的多个管芯键合焊盘(122)的倒装芯片。该管芯的每个管芯键合焊盘是圆形的。

主权项

1.一种用于倒装芯片的集成电路管芯，包括：管芯；以及位于所述管芯上的多个圆形管芯键合焊盘。