发明名称 |
小型摄像模块 |
摘要 |
本发明的小型摄像模块包括基板、摄像用半导体器件芯片、镜框体、透镜及光圈、透明部件、以及封装材料,以便实现简化组装作业和降低成本。所述基板由包含陶瓷等的非金属制成。所述摄像用半导体器件芯片包括安装在所述基板上的二维C-MOS图像传感器等。所述镜框体安装在所述基板上,以便将所述摄像用半导体器件芯片包在内。对于所述镜框体,分别安装所述透镜及光圈。所述透明部件设置在所述基板和所述镜框体之间,以便保护所述摄像用半导体器件芯片的表面部。所述封装材料以覆盖所述摄像用半导体器件芯片的周边部的电极引线,并且同时粘结所述透明部件的周边部来设置。 |
申请公布号 |
CN1225111C |
申请公布日期 |
2005.10.26 |
申请号 |
CN01805537.0 |
申请日期 |
2001.02.21 |
申请人 |
奥林巴斯光学工业株式会社 |
发明人 |
中城泰生 |
分类号 |
H04N5/335;H04N5/225;H01L27/14 |
主分类号 |
H04N5/335 |
代理机构 |
永新专利商标代理有限公司 |
代理人 |
黄剑锋 |
主权项 |
1.一种小型摄像模块,包括:非金属制的基板;包含安装在所述基板上的二维图像传感器的摄像用半导体器件芯片;安装在所述基板上,以便将所述摄像用半导体器件芯片包在内的镜框体;分别安装在所述镜框体上的透镜及光圈;设置在所述摄像用半导体器件芯片上,用于隔离保护所述摄像用半导体器件芯片的表面部的透明部件。 |
地址 |
日本东京都 |